SMT安装结构及装配焊接工艺流程的介绍

SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用SMT贴片技术的产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制线路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就有很多种。

三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程

⑴ 第一种装配结构：全部采用表面安装印制线路板上没有通孔插装元器件，各种SMD和SMC被贴装在线路板的一面或两侧。

⑵ 第二种装配结构：双面混合安装在印制线路板的A面（也称“元件面”）上，既有通孔插装元器件，又有各种SMT元器件；在印制线路板的B面（也称“焊接面”）上，只装配体积较小的SMD晶体管和SMC元件。

⑶ 第三种装配结构：两面分别安装在印制线路板的A面上只安装通孔插装元器件，而小型的SMT元器件贴装在印制线路板的B面上。可以认为，第一种装配结构能够充分体现出SMT的技术优势，这种印制线路板最终将会价格最便宜、体积最小。但许多专家仍然认为，后两种混合装配的印制线路板也具有很好的前景，因为它们不仅发挥了SMT贴片加工的优点，同时还可以解决某些元件至今不能采用表面装配形式的问题。

从印制线路板的装配焊接工艺来看，第三种装配结构除了要使用贴片胶把SMT元器件粘贴在印制线路板上以外，其余和传统的通孔插装方式的区别不大，特别是可以利用现在已经比较普及的波峰焊设备进行焊接，工艺技术上也比较成熟；而前两种装配结构一般都需要贴片加工厂添加再流焊设备。

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