波峰焊接温度预热通常要注意哪些问题的发生

预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度，以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件，最佳的时间一温度曲线取决于许多因素，而不仅仅是助焊剂的化学成分。这些因素包括PCB的设计、在波峰上的接触长度、钎料温度、行料波的速度和形状。

在波峰焊接中，仅在PCB上涂敷助焊剂是不够的，因为进行smt贴片加工的后端环节波峰焊接时助焊剂还必须在活化温度下在PCB表里上停留足够的时间。该停留时间和温度是保证助焊剂净化被焊基体金属表面的重要参数。贴片加工波峰焊接确切的时间和温度取决于具体的波峰焊接设备系统和助焊剂的型号。顶热时间和温度的不足将造成如下问题：

1、PCB上留下较多的残留物。

2、助焊剂活性不能充分激活而造成润湿性差。

3、预热不足还将导致在波峰焊接过程中，因大量气体放出造成料珠，以及当液体溶剂到达波峰时产生钎料飞溅。特别是当采用水基助焊剂时，smt贴片后DIP焊接时在进入钎料波峰之前、若没有提供足够的预热来蒸发水分，焊球飞溅现象则尤为常见。

然而过分的预热时间和温度，又将降低助焊剂在进入钎料波峰之前的化学活性和作用在最佳的温度下焊接，可在钎料波峰上留下足够的助焊剂，这有助于PCB在退出钎料波峰时钎料的剩离，对消除桥连和拉尖现象有特殊意义。

波峰焊接时的预热时间的控制需要smt贴片加工厂的制程工程师、工艺工程师根据客户的资料进行详细的计算和把握，再做作业指导书的时候准确做好指导，品质品检再严格执行相关的检验标准。

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