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要实现数据中心内部光网络互联,光模块是必不可少的,随着端口数和密度的提升,数据中心光网络的成本有一半将会被光模块占据。目前100G的互联技术在各大互联网公司新建的数据中心已普遍采用,并会在未来2~3年内400G互联技术将大规模商用。因此,400G光模块的实现技术成为业界关注的重点。
超大规模数据中心网络带宽的需求几乎一年半至两年翻一番,为了应付数据中心东西流量的不断增长,超大规模数据中心平均每三年对网络系统进行升级,国内的超大规模数据中心在2014年开始部署40G以太网,2017年开始部署100G以太网,按照这个进度, 国内的超大规模数据中心预计于2020年开始部署400G以太网,大约2022年400G以太网会进入大规模部署阶段。
早期的400G光模块使用的是16路25Gbps NRZ的实现方式(如400G-SR16),采用CDFP或CFP8的封装。其优点是可以借用在100G光模块上成熟的25G NRZ技术,但缺点是需要16路信号进行并行传输,功耗和体积都比较大,不太适合数据中心的应用。
目前的400G光模块中,在光口侧主要是使用8路53GbpsPAM4(400G-SR8、FR8、LR8)或者4路106GbpsPAM4(400G-DR4、FR4、LR4)实现400G的信号传输,在电口侧使用8路53GbpsPAM4电信号,采用OSFP或QSFP-DD的封装形式。OSFP和QSFP-DD封装都可以提供8路电信号接口。相比较来说,QSFP-DD封装尺寸更小(和传统100G光模块的QSFP28封装类似),更适合数据中心应用;OSFP封装尺寸稍大一些,由于可以提供更多的功耗,所以更适合电信应用。
从光波长上区分,400G光模块可以分为多模(MM)、单模(SM);从信号调制方式上,分为NRZ和PAM4调制(目前以PAM4为主);从传输距离上区分,400G光模块可以分为SR、DR、FR、LR;从封装形式上,400G光模块可以分为CDFP、CFP8、OSFP、QSFP-DD等。
400G光模块产品:
1、 CFP8 光模块
CFP8是对CFP4的扩展,通道数增加为8通道,尺寸也相应增大,为40*102*9.5 mm^3。用16个25G的并行信号要以快速完成400G产品的上市和应用工作。但是成本较高,需要用到16个25G的激光器,或者使用PLC分路器降低激光器数量,但分路器的LOSS太高,直接导致激光器的发射功率比较大,从而成本也会高涨。功耗也较高,面板接口密度太低,尺寸较大。
2、 OSFP光模块
OSFP的英文全称是Octal Small Formfactor Pluggable,Octal指的是8,八进制的意思,也就意味着直接用56G的电信号,8*56GbE,但56GbE的信号由25G的DML激光器在PAM4的调制下形成。该标准为新的接口标准,与现有的光电接口不兼容。OSFP自带散热器,其尺寸为100.4*22.58*13 mm^3,比CFP8小很多,功耗也相对较低,最大只有15W,但比QSFP-DD的尺寸略大,因而需要更大面积的PCB,需要重新PCB以及Hosting cage、1RU前面板的机械结构。其电接口的引脚不同于QSFP-DD, 上下各有一排。
3、 QSFP-DD光模块
QSFP-DD中Q指的是“Quad”,4路的意思,每一个QSFP56则是4*56Gbe,形成200G信号;DD指的是“Double Density”,是有两个QSFP56并行,2*200G产生400Gbe信号,全称是Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density,该方案是对QSFP的拓展,将原先的4通道接口增加一行,变为8通道。尺寸比OSFP更小,能兼容现有的40GbE QSFP以及100GbE QSFP28接口,原先的QSFP28模块仍可以使用,只需再插入一个模块即可,做到平滑升级。由于增加了4个通道,其上下两面电接口的引脚增加了一排。
4、 COBO光模块
COBO是“consortium for on board optics”的简称,直接将反光模块放置在PCB板中,不再受限于前面板接口密度的限制,同时散热问题可以复用PCB板间强大的散热器得以大大缓解。此模块尺寸小,且尺寸不宜进一步降低的空间,但是由于不是热插拔,一旦某个模块出现故障,需要反整板业务停掉,取出板卡后才能进行,非常不方便。
从尺寸、功耗和成本这三方面来看,QSFP-DD和COBO在未来数据中心400G的应用更具有前景。
数据中心的光互联网络正面临从100G到400G的过渡,针对不同应用场景的技术也在彼此竞争。400G光模块作为未来数据中心内部光网络互联的关键硬件设备,也面临速率、功耗、体积、成本等方面的挑战。
同时,PAM4、FEC技术的广泛采用也使得400G光模块的测试和评估方法与传统的100G光模块有比较大的区别。为了保证其在有限成本和功耗下的性能,需要对其光口、电口的输出质量、接收容限,以及承载真实业务数据下的误码率等表现进行详细的测试,以保证设备间良好的互联互通及可靠数据传输。
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