米尔科技MYD-Y7Z010/20开发板介绍

描述

  嵌入式主板

  Xilinx Zynq-7010/Zynq-7Z020 处理器

  双/单核Cortex-A9+FPGA

  512MB DDR3,4GB eMMC,16MB QSPI

  3路千兆网口,带隔离的CAN/RS2332/RS485,USB等

  180PIN邮票孔连接,抗冲击

  完美支持Linux 3.15.0

  嵌入式主板

  深圳市米尔电子有限公司作为Xilinx全球官方合作伙伴,提供基于Xilinx SoC的全方位解决方案。MYD-Y7Z010/20是米尔电子推出的基于Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC平台的一款ARM+FPGA的嵌入式开发板。其采用的28nm工艺制程的双/单核Cortex-A9+FPGA处理器,性能高、功耗低,并通过AXI 吉比特级片上总线将ARM处理器和FPGA架构完美融合,超越传统ARM+FPGA模式,实现了高度的灵活可拓展性。

  MYD-Y7Z010/20开发板是由MYC-Y7Z010/20核心板加MYB-Y7Z010/20底板组成,采用邮票孔连接方式,默认可选Zynq-7010处理器及Zynq-7020处理器(即MYD-Y7Z010开发板及MYD-Y7Z020开发板)。主板搭载3路千兆网口,USB OTG2.0,带隔离的CAN/RS232/RS485,JTAG,TF卡等接口,同时选配的I/O拓展板则提供了HDMI、Camera、LCD、2X PMOD等接口,适合工业以太网,PLC/HMI/运动控制,多轴马达控制,机器视觉等广泛应用。配套资料包括用户手册,PDF底板原理图,外扩接口驱动,BSP源码包,开发工具等,为开发者提供了完善的软件开发环境,帮助缩短开发周期。

  深圳市米尔电子有限公司提供各种成熟的硬件解决方案和针对个性化需求的专业定制服务,配套丰富的嵌入式操作系统及软件资源,帮助客户实现创新设计。

  嵌入式主板

  图1 MYD-Y7Z010/20开发板

  嵌入式主板核心板功能标注图

  嵌入式主板

  图2 MYC-Y7Z010/20核心板功能标示

  核心板引出接口信号

  功能标注图

  嵌入式主板

  图3 MYD-Y7Z010/20开发板功能标识图

  嵌入式主板产品结构图

  嵌入式主板

  图4 MYD-Y7Z010/20开发板结构框图

  机械尺寸图

  嵌入式主板

  图5 MYD-Y7Z010/20开发板机械尺寸图

  嵌入式主板

  Zynq-7000 All Programmable SoC 产品优势

    Zynq®-7000 全可编程 SoC (AP SoC) 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性,不仅可实现重要分析与硬件加速,同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件,是单位功耗性价比最高的全面可扩展的 SoC 平台,可充分满足您的独特应用需求。

    Zynq-7000S 器件采用与 28nm Artix®-7 可编程逻辑配对的单核 ARM Cortex™-A9 处理器,是可扩展 Zynq-7000 平台的最低成本产品。Zynq-7000S 和 6.25Gb/s 收发器一起提供,配备有通用固化外设,所实现的成本优化系统集成是电机控制与嵌入式视觉等工业物联网应用的理想选择。

  Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器,该处理器与基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可编程逻辑集成,可实现优异的性能功耗比和最大的设计灵活性。Zynq-7000 具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器,可为多摄像头驾驶员辅助系统和 4K2K 超高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。

  以处理器为核心的高价值应用架构

  ARM® 单/双核 Cortex™-A9 MPCore 处理器。

  固定的处理系统,可独立于可编程逻辑运行 。

  处理器在复位时进行启动,就像任何基于处理器的器件或 ASSP 一样 。

  处理器作为“系统主控单元”,可用于控制可编程逻辑的配置,以实现在操作期间对可编程逻辑实现完整或部分重配置功能 。

  标准开发流程 为软件开发者提供了一个熟悉的编程环境。

  灵活且不会过时的技术

  处理系统与可编程逻辑的紧密集成,使设计团队能够创建定制化 ASSP。

  可使用广泛采用的业界标准 AMBA 互连技术轻松添加外设和加速器,从而满足特定的应用功能、性能和延迟要求 。

  能够与可编程逻辑共享处理器存储器(内部和外部),从而实现高带宽低延迟的需求 。

  所实现的性能超越了离散处理器、FPGA 或 FPGA 软核的性能 。

  无需深奥的 FPGA 知识技能,便可使用更高级别的综合来实现协处理引擎 。

  提供了软件和硬件的可编程性 。

  软件更新和硬件 - 无论是对可编程逻辑进行静态还是动态的部分或完整重配置,都可以在 ARM 处理系统的控制下完成 。

  可编程逻辑的重配置特性,允许您在开发阶段的后期执行修改操作,从而满足不断变化的市场需求,同时,现场升级功能还可延长产品的在市时间。

  可扩展平台

  通用处理系统可实现横向与纵向扩展:

  横向:通过可编程逻辑技术,设计人员可采用其 Zynq-7000 All Programmable SoC 设计来满足其公司内部的多个产品线和各种应用的需求。

  纵向:对于特定产品线,使用 Zynq-7000 器件进行产品开发的设计人员不仅能够设计出低成本、低功耗的经济型系统,而且在使用相同平台的前提下,还可以设计出多功能、高性能的高端系统。

  Zynq-7000 器件的可扩展性使公司能够对投资和开发工作进行合理化配置,从而加速产品上市进程,并且将更多资源用于实现产品差异化。

  利用业界标准的互连技术可实现设计重用,从而加快系统开发 。

  在可支持开源和业界领先商用操作系统和工具套件的开发工具环境下,可最大限度地减少开发投资 。

  一个代码库可在多个产品线和多种应用中进行扩展。

  物料清单(BOM)成本削减

  单芯片解决方案:提供了综合的处理系统和可编程逻辑 。

  在单一的架构中进行软硬件开发 。

  有助于开发板的设计开发 。

  通过简化设计的复杂性,来减少系统组件的数量并降低风险 。

  减少组件的数量 。

  降低电源数量和电源要求 。

  为平台设计重用提供了简化的 PCB 设计 。

  嵌入式主板

  可扩展器件系列

  Zynq-7000 AP SoC 系列利用了 Xilinx 7 系列 FPGA 中使用的 28nm 可扩展的优化可编程逻辑。每款器件都可以满足多种应用和多种使用情况下的独特需求。可扩展型号:Z-7007S、Z-7014S、和Z-7010和Z-7020 。充分利用 Artix®-7 FPGA 可编程逻辑,并为高容量应用提供更低功耗和更低成本。

  可编程逻辑

  嵌入式主板

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