ARM Cortex-A8内核,主频高达1GMHz,AM335x处理器
真正工业级宽温
128/256/512MB DDR3 SDRAM
128/256/512MB NandFlash
2×网口,2×RS485,1×CAN,6×串口等
核心模块+定制接口底板应用
完美支持Linux3.2.0, Linux4.1.18
MYD-AM335X-J是MCC-AM335X-J核心板配套的开发板,基于TI AM335X处理器(AM3352,AM3354,AM3356,AM3357,AM3358,AM3359)ARM Cortex A8内核,主频高达1GHz,外扩256MB DDR3 SDRAM(可兼容128MB,512MB),256MB NandFlash(可兼128MB,512MB)。MYD-AM335X-J开发板扩展了核心板的主要功能,实现LCD接口,音频输入输出接口,RTC电池供电,1路USB HOST串口,1路MINI USB HOST/DEVICE,1路mini USB调试接口,2路千兆网口,1个Micro SD卡接口,1路CAN接口,2路RS485接口等。
配套开发板,软件提供对Linux的驱动支持。随同开发板,提供包括用户手册,PDF原理图,外扩接口驱动,BSP源码包,开发工具等开发资料。这套开发包,为开发者提供了完善的软件开发环境,能够降低产品开发周期,实现产品快速上市。
图1 MYD-AM335X-J开发板
图2 MYD-AM335X-J开发板功能标注图
图3 MYD-AM335X-J开发板功能结构图
图4 MYD-AM335X-J开发板机械尺寸图
MYD-AM335X-J开发板用于家庭和工业领域的嵌入式应用,包括充电桩计费控制单元、游戏外设、高能玩具、打印机、消费类医疗器械和教育终端以及智能收费系统、智能售货机、称重系统等消费产品应用。
AM335X系列处理器 MYD-AM335X开发板是一款功能丰富的开发板,采用MYC-AM335X核心板加底板的方式,为嵌入式设计人员提供快捷简单的实践方式来评估TI AM335X处理器。是一款低功耗、低成本、性价比极高的开发板。如下图所示: 核心板引出接口信号 底板外设资源 电气特性 Linux 3.2.0操作系统 Linux 4.1.18操作系统
接口最全面的工控板——米尔科技MYD-AM3352-J开发板评测
AM335X是TI(德州仪器)基于ARM Cortex-A8的AM335X微处器在图像、图形处理、外设和诸如EtherCAT和PROFIBUS的工业接口选项方面进行了增强。此器件支持下列高级操作系统(HLOS),这些操作系统可从TI免费获得:
Linux
AndroidTM
AM335X微处理器包含这些子系统:
基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)。
POWERVR SGXTM图形加速器子系统用于3D图形加速以支持显示和游戏效果。
可编程实时单元和工业用通信子系统(PRU-ICSS)从ARM内核分离,从而实现了针对更大效率和灵活性的独立运行和时钟控制。PRU-ICSS支持附加外设接口和诸如EtherCAT,PROFINET,EtherNet/IP,PROFIBUS,以太网POWERLINK,串行实时通信协议(Sercos)实时协议,和其它协议。
274MHZ,500MHZ,600MHZ ,OR 800MHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器
NEONTM SIMD协处理器
具有单错检测的32KB/32KB L1指令/数据高速绶存
具有错误纠正码的256KB L2高速缓存
支持移动双倍速率同步动态随机存储器(mDDR)(低功耗DDR(LPDDR)/DDR2/DDR3)
支持通用存储器(NAND,NOR,SRAM等)支持高达16位ECC
SGX530 3D图形引擎
LCD控制器
可编程实时单元和工业用通信子系统(PRUICSS)
实时时钟(RTC)
最多2个具有集成物理层的USB 2.0高速OTG端口
支持最多2个端口的10/100/1000C 以太网交换机
串口包括:
2个控制局域网端口(CAN)
6个UART,2个McASPI,2个MCSPI和3个I2C端口
12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC
3个32位增强型捕捉模块(eCAP)
3个增强型高分辨率PWM模块(eHRPWM)
加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)
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