米尔科技MCC-AM335X-Y核心板 介绍

描述

  嵌入式主板

  ARM Cortex-A8内核,主频高达1GHz,AM335X处理器

  真正工业级,产品级品质

  128/256/512MB DDR3 SDRAM

  128/256/512MB NandFlash

  集成千兆网口芯片

  集成PMU电源管理芯片

  146PIN邮票孔接口,10层PCB

  尺寸小巧:65mm x 35 mm

  完美支持Linux3.2.0, Linux4.1.18

  嵌入式主板

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  MCC-AM335X-Y是深圳市米尔科技有限公司推出的一系列以TI AM335X系列处理器为核心的嵌入式核心板。AM335X系列器件拥有ARM Cortex-A8内核的高性能、低功耗的特性,可以提供相同成本下最高的DMIPS;同时提供3D图形加速和关键外设的集成,可满足各种应用需要。可选的3D图形加速器性能高达20M/tri/s,对LPDDR1/DDR2/DDR3内存的支持,独立PRU子系统为产品设计提供附加灵活性。对EtherCAT和Profibus的可选支持,更进一步地满足工业设计的需要。

  深圳市米尔科技有限公司作为原始开发方,提供各种成熟的硬件解决方案和开放Linux、Android和WinCE 7操作系统在内的丰富软件资源。完整的软硬件架构使您只需专注于编写产品的应用程序。该系列产品包6款核心板,如下:

  MCC-AM3352-Y核心板(基于TI公司AM3352芯片)

  MCC-AM3354-Y核心板(基于TI公司AM3354芯片)

  MCC-AM3356-Y核心板(基于TI公司AM3356芯片)

  MCC-AM3357-Y核心板(基于TI公司AM3357芯片)

  MCC-AM3358-Y核心板(基于TI公司AM3358芯片)

  MCC-AM3359-Y核心板(基于TI公司AM3359芯片)

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  图1 MCC-AM335X-Y系列核心板

  AM335X系列处理器(批量用户可选)

  产品功能图

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  图2 MCC-AM335X-Y系列核心板功能标注图

  功能结构图

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  图3 MCC-AM335X-Y系列功能结构图

  机械尺寸图

  嵌入式主板

  图3 MCC-AM335X-Y系列核心板机械尺寸图

  嵌入式主板

  用于家庭和工业领域的嵌入式应用,包括充电桩计费控制单元、游戏外设、高能玩具、打印机、消费类医疗器械和教育终端以及智能收费系统、智能售货机、称重系统等消费产品应用。

  嵌入式主板

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  AM335X是TI(德州仪器)基于ARM Cortex-A8的AM335X微处器在图像、图形处理、外设和诸如EtherCAT和PROFIBUS的工业接口选项方面进行了增强。此器件支持下列高级操作系统(HLOS),这些操作系统可从TI免费获得:

  Linux

  AndroidTM

  AM335X微处理器包含这些子系统:

  基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)。

  POWERVR SGXTM图形加速器子系统用于3D图形加速以支持显示和游戏效果。

  可编程实时单元和工业用通信子系统(PRU-ICSS)从ARM内核分离,从而实现了针对更大效率和灵活性的独立运行和时钟控制。PRU-ICSS支持附加外设接口和诸如EtherCAT,PROFINET,EtherNet/IP,PROFIBUS,以太网POWERLINK,串行实时通信协议(Sercos)实时协议,和其它协议。

  274MHZ,500MHZ,600MHZ ,OR 800MHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器

  NEONTM SIMD协处理器

  具有单错检测的32KB/32KB L1指令/数据高速绶存

  具有错误纠正码的256KB L2高速缓存

  支持移动双倍速率同步动态随机存储器(mDDR)(低功耗DDR(LPDDR)/DDR2/DDR3)

  支持通用存储器(NAND,NOR,SRAM等)支持高达16位ECC

  SGX530 3D图形引擎

  LCD控制器

  可编程实时单元和工业用通信子系统(PRUICSS)

  实时时钟(RTC)

  最多2个具有集成物理层的USB 2.0高速OTG端口

  支持最多2个端口的10/100/1000C 以太网交换机

  串口包括:

  2个控制局域网端口(CAN)

  6个UART,2个McASPI,2个MCSPI和3个I2C端口

  12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC

  3个32位增强型捕捉模块(eCAP)

  3个增强型高分辨率PWM模块(eHRPWM)

  加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)

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