米尔科技MYC-AM335X核心板 介绍

• ARM Cortex-A8内核，主频1GHz，AM335x处理器
• 512MB/256MB DDR3 SDRAM
• 512MB/256MB NandFlash
• 集成千兆网口芯片

 

• 2×60PIN插针接口，稳固防震
• 尺寸：70mm x 50 mm
• 完美支持Linux3.2.0, Linux4.1.18。提供Android4.2, WinCE7.0测试镜像（不再维护和升级）

　　深圳市米尔科技有限公司作为原始开发方，提供各种成熟的硬件解决方案和开放Linux、Android和WinCE 7操作系统在内的丰富软件资源。完整的软硬件架构使您只需专注于编写产品的应用程序。该系列产品包括6款核心板，如下： 　　

　　备注：MYC-AM335X核心板标配AM3352ZCZ/AM3358ZCZ处理器，以满足广大用户需求，MYC-AM335X核心板兼容该系列处理器其它型号，目前仅供批量用户选择。

MYC-AM3352核心板（基于TI公司AM3352芯片）
MYC-AM3354核心板（基于TI公司AM3354芯片）
MYC-AM3356核心板（基于TI公司AM3356芯片）
MYC-AM3357核心板（基于TI公司AM3357芯片）
MYC-AM3358核心板（基于TI公司AM3358芯片）
MYC-AM3359核心板（基于TI公司AM3359芯片）

MYC-AM335X是深圳市米尔科技有限公司推出的一系列以TI AM335X系列处理器为核心的嵌入式核心板。AM335X系列器件拥有ARM Cortex-A8内核的高性能、低功耗的特性，可以提供相同成本下最高的DMIPS；同时提供3D图形加速和关键外设的集成，可满足各种应用需要。可选的3D图形加速器性能高达20M/tri/s，对LPDDR1/DDR2/DDR3内存的支持，独立PRU子系统为产品设计提供附加灵活性。对EtherCAT和Profibus的可选支持，更进一步地满足工业设计的需要。

图1 MYC-AM335X系列核心板

 产品功能图

 图2 MYC-AM335X系列核心板功能标注图

功能结构图

 图3 MYC-AM335X系列功能结构图

机械尺寸图

 图3 MYC-AM335X系列核心板机械尺寸图

用于家庭和工业领域的嵌入式应用，包括游戏外设、充电桩计费控制单元、高能玩具、打印机、消费类医疗器械和教育终端以及智能收费系统、智能售货机、称重系统等消费产品应用。

　　AM335X是TI（德州仪器）基于ARM Cortex-A8的AM335X微处器在图像、图形处理、外设和诸如EtherCAT和PROFIBUS的工业接口选项方面进行了增强。此器件支持下列高级操作系统（HLOS），这些操作系统可从TI免费获得：

• Linux
• AndroidTM

AM335X微处理器包含这些子系统：

• 基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元（MPU）。
• POWERVR SGXTM图形加速器子系统用于3D图形加速以支持显示和游戏效果。

可编程实时单元和工业用通信子系统（PRU-ICSS）从ARM内核分离，从而实现了针对更大效率和灵活性的独立运行和时钟控制。PRU-ICSS支持附加外设接口和诸如EtherCAT,PROFINET,EtherNet/IP,PROFIBUS,以太网POWERLINK,串行实时通信协议(Sercos)实时协议，和其它协议。  

• 274MHZ,500MHZ,600MHZ ,OR 720MHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器
  • NEONTM SIMD协处理器
  • 具有单错检测的32KB/32KB L1指令/数据高速绶存
  • 具有错误纠正码的256KB L2高速缓存
• 支持移动双倍速率同步动态随机存储器（mDDR）(低功耗DDR（LPDDR）/DDR2/DDR3)
• 支持通用存储器(NAND,NOR,SRAM等)支持高达16位ECC
• SGX530 3D图形引擎
• LCD控制器
• 可编程实时单元和工业用通信子系统(PRUICSS)
• 实时时钟(RTC)
• 最多2个具有集成物理层的USB 2.0高速OTG端口
• 支持最多2个端口的10/100/1000C 以太网交换机
• 串口包括：
  • 2个控制局域网端口(CAN)
  • 6个UART,2个McASPI,2个MCSPI和3个I2C端口
• 12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC
• 3个32位增强型捕捉模块(eCAP)
• 3个增强型高分辨率PWM模块(eHRPWM)
• 加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)