米尔科技高性能微处理器介绍

    作为ST官方合作伙伴，米尔电子基于STM32MP157处理器推出了开发套件MYD-YA157C，套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成。STM32MP157 微处理器基于灵活的双 ArmCortex-A7 内核（运行频率为 650 MHz）和 Cortex-M4（运行频率为 209 MHz）架构，并配有专用 3D 图形处理单元 (GPU) 和 MIPI-DSI 显示界面以及 CAN FD 接口。

    STM32MP157 3D OpenGL ES 2.0 图形引擎专为在图形用户界面 (GUI)、菜单显示或动画等应用中加速 3D 图形创建而设计，适合搭配使用行业标准 API（支持 Android™ 和 Linux® 嵌入式开发平台）的优化软件协议栈设计。

    除了 LCD-TFT 显示控制器外，STM32MP157 系列还嵌入了多达 37 种通信外设，其中包括 10/100M 或千兆位以太网、3 个 USB 2.0 Host/OTG、29 个定时器以及高级模拟电路。

    除了真随机数发生器 (TRNG)、硬件加密和Hash处理器外，安全选项还包括安全启动、TrustZone® 外设和有效侵入检测功能。
STM32MP157 系列支持 4 种不同的封装，可实现经济高效的 PCB 架构：

• 448 引脚 LFBGA 封装：18 x 18 mm，0.8 mm 间距封装，支持 6 层镀通孔 (PTH) PCB
• 354 引脚 LFBGA 封装：16 x 16 mm，0.8 mm 间距封装，支持 4 层 PTH PCB
• 361 引脚 TFBGA 封装：12 x 12 mm，0.5 mm 间距封装，支持 4 层 PTH 和激光钻孔 PCB
• 257 引脚 TFBGA 封装：10 x 10 mm，0.5 mm 间距封装，支持 4 层 PTH PCB