ICT測試點LAYOUT注意事項:

ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:pcb layout规则
PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：
1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.
測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。
2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,
3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。
4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。
5. 測試點必需放至於Bottom Layer
6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率
7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

測試點設置處

8.自動載入測試點100%:TOOLS􀃆DFT Audit􀃆下圖
* 自動100 加入%Test Point 設置

3. 基準點 (光學點) -for SMD:
為了PICK & PLACE 機器自動放置SMD 零件之基準設定，因此必須在板子四周加上光學點。
1.
在SOLDER MASK 範圍內不可有任何TRACE， SILK SCREEN 及VIA，並且在下
一層之相同位置必須為全部銅箔。
2. PCB 光學校正點應以圓形做法為準，以便於SMT 機器的定位。四邊有
PIN 之IC pin1 及其對角端各作一個基準點，此基準點為1.0mm 圓形
PAD，其SOLDER MASK 為3.0mm 圓形；此SOLDER MASK 內不可有其他之

TRACE、SILK-SCREEN、VIA 及開孔。
3. 光學點之位置，必須與SMD 零件同一面(即零件面)，如為雙面SMD 板，則
雙面亦須作光學點。
4. 光學點需放在SMD 板四角落，DOT 中心點距離板邊至少5.0mm。
5.1. PCB V-CUT􀃎做在突出的零件邊(RJ45),寬度8mm，距離V-CUT 邊緣往板內X、Y 軸5‚5mm
處放置孔徑4mm 固定孔
5.2.若是pcb RJ45 處空間足夠，需放置在實際板框邊緣往內X，Y 軸5‚5mm 處。
4. 標記 (LABEL ING)
每一種PCB 之設計均須將“板名、R Logo 一定要放在TOP 層、生產日期、字令貼紙Label ”
作在pcb SILK SCREEN 上。
需注意後加在PCB 中的圖形（如一般標示線）是否會造成信号短路。
5. VIA HOLE PAD
一般製程 VIA HOLE PAD 大小(使用圓形PAD)