胶印技术工艺参数会如何影响胶印过程

在SMT贴片加工厂中，大多数使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。胶印技术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考。下面浅谈印刷工艺参数是如何影响胶印过程的。

（1）模板：相对对锡膏印刷而言，用于胶印技术的金属模板要厚一点，一般为0.2～1mm。考虑到胶水不具备锡膏在回流焊时所具有的自动向PCB焊盘聚缩的特性，模块漏孔的尺寸应小些，尺寸过大会导致胶水印刷到印制板的焊盘上，影响元器件的焊接。特别是当印制板的 布线精度差、印制对位精度较差时，这种情况尤易发生。对于有小尺寸芯片的PCB胶印，此种情况应特别引起注意。

（2）印刷间隙：胶印时模板到PCB的间隙称为印刷间隙，通常设为一个较小值（而不是零），以便在刮刀刮完后就可以对模板进行剥离。如果采用零间隙（接触）印刷，则应采用较小的分离速度（0.1~0.5mms）。

若用薄的模板，只有当模板与PCB之间存在一定的印刷间隙时才可以使胶点达到一定的高度。在印刷期间，胶被压在模板的网孔内和模板与PCB的间隙之间。在对模板与PCB进行缓慢分离（如0.5mms）时，胶被拉出和落下，得到一种或多或少的圆锥形状。

采用接触式印刷时，由于模板的厚度相对较小，所以胶点高度受到限制。对于大胶点（如1.8mm），高度与模板的厚度差不多;对于中等尺寸的胶点（如0.8mm），可能发生不规则的胶点形状。因为胶剂与模板和PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB分离时，模板会拖长胶剂，因此胶点高度应大于模板厚度。对于0.3~0.6mm的小胶点，由于胶剂的表面张力和对模板的附着力，部分胶会留在模板内，这些胶点的高度较低，但一致性非常好。

（3）刮刀：刮刀硬度是一个比较敏感的工艺参数，一般采用硬度较高的刮刀或金属刮刀，因为低硬度刮刀，如橡胶刮刀，会“挖空”模板漏孔内的胶。刮刀压力应以刚好刮净模板表面胶水为宜。

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