缓冲/存储技术
目前比较流行的内存模块主要是这三种:SDR,DDR,RAMBUS。其中,RAMBUS
内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨,本文所总
结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。
现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR,它们都被称为同步动态内存,其核
心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进,所以DDR 有时也被称为
SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate,也就是双倍的数据传输率,但是其
时钟频率没有增加,只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操
作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR
内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
DDR 和SDR 的一些具体的区别:
电压及接口电路不同,SDR 一般采用3.3V 的LVTTL 或SSTL_3 接口,而
DDR 则采用2.5V 的SSTL_2 低压数字接口,DDRII 用1.8V 的SSTL_18 接
口。
DDR 芯片内部多加了一个DLL(Delay Locked Loops 延时锁相回路),并通
过数据闸门DQS(data strobe)来精确定位数据。
DDR 能利用时钟的上升和下降沿进行数据的读写,其本质是利用DQS 信号
的上升和下降沿收发数据。
DDR 比SDR 有更低的输入阻抗。
DDR 有参考电压VREF,由信号电压和参考电压的差值来决定数字信号的状
态。
DDR 的DM 只在写操作时有效,而SDR 中的DQM 信号在读操作和写操作时均有效。
DDR 采用了差分形式的时钟信号传输,能更好的保证信号质量和时序。
和主板的接口不同,如对DIMM 来说,SDR 为168 引脚,而DDR 则是184
引脚,SODIMM 和UDIMM 也均有不同。
表2-1-1 给出了SDR,DDR 和Rambus 在性能上的一些区别:

正因为SDR 和DDR 在某些特性上的差异,我们在设计这两种内存模块时,
考虑的因素也不尽相同。下面的几节中,会针对这两种内存模块的设计细节做一
个会有较为详细的阐述。
尽管目前的市场还是SDRAM 和DDR 占据主流,但各大内存模块公司对
DDRII 研究已经开始展开,JEDEC 也成立了专门的Task Group 着手于新的规则
的制定。可以大胆的预计:明年(2003 年)市场上将出现DDRII 的身影,而到
2004 年,DDRII 将逐步开始成为内存市场的主导。对于DDRII 的基础知识和设
计理论可以参见相关的文档。
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