SMT贴片加工中不良现象有哪些，如何定义的

SMT工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。

具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与Gerber资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是（二极管、三极管、钽质电容）这些，正反就决定了功能的实现与否。

BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。

在SMT贴片加工厂的品质总结会议上，经常会听到错、漏、反、虚、假焊等词眼，毋庸置疑，SMT贴片加工相关不良项目的定义与此关系密切，下面我们一起来看看吧！

1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。

2、错焊：上料不准，元器件的料号与实际设计物料不匹配。

3、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

5、移位：元器件贴装中与焊盘位置不一致，便宜焊盘。

6、拖尾拉丝：焊料有突出向外的毛刺，没有与其他导体相连，或者错连，而引发短路等其他原因。

7、反：物料贴反，由于现在的产品越来越多的追求小型化，智能化。相对于物料就越来越小，01005/0201元器件越来越多的出现，反贴也时常出现。

8、少锡：锡量太少，导致焊点容易脱落和虚焊。

9、残留：相对于少锡，焊膏残留也是需要注意的，过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等品质问题。

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