PCBA贴片生产对加工过程有什么要求

PCBA贴片加工中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关键工序控制内容之一。pcba加工生产直接影响产品的质量，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。

关键岗位应有明确的岗位责任制。pcb的操作人员应严格培训考核，持证上岗。pcb制造商应该有一套正规的生产管理办法，如实行首件检验、自检、互检及检验员巡检制度，上一道工序检验不合格的不能转到下道工序。

1、 产品批次管理：不合格品控制程序对不合格品的隔离、标识、记录、评审和处理应做出明确的规定。通常SMA返修不应超过三次，元器件的返修不超过两次。

2、 pcb制造生产设备的维护和保养：对关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好状态，对设备状态实施跟踪与监控，及时发现问题，采取纠正和预防措施，并及时加以维护和修理。

3、 生产环境

4、 生产现场做到定置合理，标识正确;库房材料、在制品分类储存，码放整齐，台账相符。

5、 文明生产:包括：清洁、无杂物;文明作业，无野蛮无序操作行为。现场管理要有制度、有检查、有考核、有记录，每日进行“6S” （整理、整顿、清扫、清洁、素养、服务） 活动。

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