赛灵思最新推出最大容量的FPGA芯片VU19P

可编程逻辑

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(文章来源:OFweek)

AI、5G技术的发展对芯片架构和软件支持提出了越来越高的要求,芯片设计更加复杂,业界需要更大容量的FPGA实现高效的仿真和功能验证。

赛灵思推出了最大容量的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P。VU19P采用16nm工艺,基于Arm架构,拥有350亿颗晶体管,还拥有史以来单颗芯片最高逻辑密度、最大I/O数量,用于当前最先进的AI芯片、5G芯片、汽车芯片的仿真与原型设计,2020年秋天上市。

VU19P是赛灵思刷新世界纪录的第三代FPGA,此前第一代为Virtex-7 2000T,第二代为Virtex UltraScale VU440,而VU19P除了提供硬件技术,还为开发者提供软硬件协同验证,让他们在拿到实体器件之前就能着手启动软件与定制功能,借助赛灵思Vivado设计套件,可以协同优化设计流程。

相比上一代产品,此次发布的FPGA将容量扩大了1.6倍。它为创建当今复杂SoC的原型与模拟提供了可能,同时也支持人工智能、机器学习、视频处理和传感器融合等领域的算法。

推出ACAP将有助于赛灵思在一个全新的市场与更高层次的对手展开新的竞争。灵活应变应变能力是ACAP的一大核心卖点,显然这是针对英特尔和英伟达来的,尤其是在人工智能时代,赛灵思也想通过这一优势来实现对英特尔和英伟达的后来居上。

由于最大的竞争对手Altera在2015年就已经被英特尔收入囊中,因此赛灵思的新竞争对手则变成了英特尔、英伟达等企业。

这相当于赛灵思成功实现了晋级,将在一个更高的层次与英特尔和英伟达这样的企业展开新的竞争。在数据大爆炸和后摩尔定律时代,计算异构化趋势加速。传统的CPU已经无法处理现在各行各业所产生的数据,GPU虽然在某些方面比CPU能处理的更好,但也不能适应所有的情况,因此现在更多需要的是异构计算。

在面对英特尔和英伟达这样的竞争对手时,应该要专注于赛灵思的核心竞争力,也就是在硬件这个层面能够根据不同的工作负载以及用力进行非常灵活适应性的优化,而不是在传统的领域和他们去竞争。

(责任编辑:fqj)

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