微雪电子SOP8 芯片介绍

SOP8转DIP8 IC编程座 测试座OTS-16(20M)-1.27-01

适用封装 SOP8、SOIC8、SO8，IC引脚间距1.27mm，含引脚宽度7.8mm

型号 SOP8 TO DIP8 (2组)

产品简介

产品用途	编程座、测试座，对SOP8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装	SOP8、SOIC8、SO8，引脚间距1.27mm，含引脚宽度7.8mm
测试座	OTS-16(20M)-1.27-01
特点	两组SOP8转DIP8，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）

规格尺寸

SOP8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

型号	引脚间距(mm)	脚位	A(mm)	B(mm)	C(mm)	D(mm)	E*F(mm)
OTS-16(20M)-1.27-01	1.27	8 × 两组	7.9	5.4	6.9	MAX5.4	23.4*22
示意图 (仅供参考，详细数据请查看编程座PDF及实物)

产品图片

SOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片：