微雪电子QFN8转DIP8测试座简介

QFN8转DIP8 编程座 测试座 适配座 08QN12T16050带板

适用封装 QFN8，MLP8，MLF8 引脚间距1.27mm，长宽5.1×6.1mm

型号 QFN8 TO DIP8 (A)

产品简介

产品用途	编程座、测试座，对QFN8 (4×2 Side) 的IC芯片进行烧写、测试
适用封装	QFN8，MLP8，MLF8 引脚间距1.27mm
测试座	08QN12T16050
特点	QFN8转DIP8，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）

规格尺寸

QFN8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

型号	引脚间距	引脚数	适用IC尺寸	外型尺寸	中心脚
			实体 A x B
08QN12T16050	1.27	8 (4×2 Side)	5.1 × 6.1	27.43 x 20.32	有
示意图 (仅供参考，详细数据请查看编程座PDF及实物)

引脚对照表 产品图片

QFN8转DIP8 编程座/测试座实物图片，绿色版：