fireflyQFN8 转 DIP8 测试座编程座简介

QFN8转DIP8 编程座 测试座 适配座 08TN13A18060带板

适用封装 QFN8，MLP8，MLF8 引脚间距1.3mm，长宽8×6mm

型号 QFN8 TO DIP8 (C)

产品简介

产品用途	编程座、测试座，对QFN8 (4×2 Side) 的IC芯片进行烧写、测试
适用封装	QFN8，MLP8，MLF8 引脚间距1.3mm
测试座	08TN13A18060
特点	QFN8转DIP8，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度0.76cm（300mil）

规格尺寸

QFN8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

型号	引脚间距	引脚数	适用IC尺寸	外型尺寸	中心脚
			实体 A x B
08TN13A18060	1.3	8 (4×2 Side)	8 × 6	27.43 x 20.32	有
示意图 (仅供参考，详细数据请查看编程座PDF及实物)

引脚对照表 产品图片

QFN8转DIP8 编程座/测试座实物图片，绿色版：