微雪电子树莓派3代B+计算模块 32GB版本介绍

描述

Compute Module 3+ 32GB 树莓派计算模块

BCM2837B0,1GB内存,32GB容量

型号 Compute Module 3+ 32GB

嵌入式主板

嵌入式主板

嵌入式主板

嵌入式主板

关于Compute Module 3+ 32GB【自我介绍】
我是树莓派官方新推出的计算模块,英文全名是Compute Module 3+ 32GB。
相比之前的Compute Module 3,我配备了与Raspberry Pi 3 B+相同的处理器BCM2837B0和1GB内存,处理器性能更强大。
相比Raspberry Pi 3 B+,我裁减了Pi中多余的外设接口,采用200PIN SODIMM接口设计,增加32GB eMMC闪存(相当于Pi中接入32GB的SD卡)。
更强大的性能!更小的尺寸(约笔记本内存条大小)!更灵活的接口设计!我所做的诸多改变旨在帮助你更好更快地嵌入到更多领域的产品中。
【我的基本情况】
硬件方面,我的参数如下:

BCM2837B0

64位的1.2GHz四核ARM Cortex-A53

1GB内存

eMMC Flash

Compute Module 3+ Lite   :无,但预留接入eMMC或SD卡的接口

Compute Module 3+ 8GB  :8GB

Compute Module 3+ 16GB:16GB

Compute Module 3+ 32GB:32GB

200PIN SODIMM接口(35U 硬金镀层 IO 引脚)

48 x GPIO

2 x I2C

2 x SPI

2 x UART

2 x SD/SDIO (Compute Module 3+上其中1个SD用于eMMC Flash)

1 x HDMI 1.3a

1 x USB2 HOST/OTG

1 x DPI (并行RGB显示)

1 x NAND(SMI)

1 x 4-lane CSI (摄像头接口,每通道高达1Gbps)

1 x 2-lane CSI (摄像头接口,每通道高达1Gbps)

1 x 4-lane DSI (显示接口,每通道高达1Gbps)

1 x 2-lane DSI (显示接口,每通道高达1Gbps)

软件方面,相比Compute Module 1,我支持更多操作系统,如Windows 10 —— 微软为物联网研发的专用版,完全免费。

Compute Module 3+ 32GB图示

嵌入式主板

Compute Module 3+ 32GB正面斜视图

嵌入式主板

Compute Module 3+ 32GB背面斜视图

嵌入式主板

嵌入式主板

嵌入式主板

Compute Module 3+ 32GB正面

嵌入式主板

Compute Module 3+ 32GB背面

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