英特尔推出FPGA Stratix 10 GX 10M，加快5G和AI的布局

（文章来源：百家号）

FPGA（Field Programmable Gate Array），中文名称现场可编程逻辑门阵列，对于大多数人而言，可能对于CPU、GPU，甚至于近年来的NPU比较熟悉，但对于FPGA可能并没有太多的概念，FPGA 是一种硬件可重构的体系结构，什么意思呢？

以CPU为例，生产好后其内部电路就固定下来了，可以改变的是内部程序（软件编程），但其硬件结构是无法再变了。但FPGA就不一样了，其内部硬件电路是可重构的（可进行硬件编程），系统设计师可以根据需要通过可编辑的连接把FPGA内部的逻辑块连接起来，就好像一个电路试验板被放在了一个芯片里。一个出厂后的成品FPGA的逻辑块和连接可以按照设计者而改变。

一般而言，FPGA拥有如下特点：1、采用FPGA设计ASIC，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。2、FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。3、FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。4、FPGA采用高速CMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。

近日，Intel正式推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封装面积内包含了1020万个逻辑单元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大约3.7倍，但是功耗降低了40％。Stratix 10 GX 10M采用14nm工艺制造，集成了443亿个晶体管，超越赛灵思8月底发布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA的350亿个晶体管。

使用大型的FPGA，能够在尽可能少的 FPGA 设备中纳入大型 ASIC、ASSP 和 SoC 设计，支持仿真和原型设计系统的开发，适用于耗用亿级 ASIC 门的数字 IC 设计。英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA 是第一款使用EMIB 技术并在逻辑和电气上将两个FPGA 构造晶片结合到一起的英特尔FPGA。在该设备上，数万个连接通过多颗EMIB 将两个FPGA 构造晶片进行连接，从而在两个单片FPGA 构造晶片之间形成高带宽连接。
     （责任编辑：fqj）