高通将于12月初发布集成5G基带的骁龙865

（文章来源：百家号）

11月11日消息，高通骁龙技术峰会将于12月3日至12月5日在夏威夷举办，届时会推出新一代旗舰SoC骁龙865。这款芯片将由三星使用其7nm EUV工艺制造，而在2021年，台积电将使用5nm工艺生产骁龙875。

上个月，8848手机宣布将会使用骁龙865，具体应用到钛金手机M6 5G。据传高通将发布两个版本的骁龙865，其中一个内部代号“Kona”，另一个是“Huracan”。其中一个版本将内置骁龙X55基带，支持mmWave和sub-6GHz 5G波段，这个版本的骁龙865应该会被大部分旗舰手机采用。

有外媒预测，骁龙865采用基于ARM Cortex-A77定制的CPU核心，还有新的Adreno GPU，支持LPDDR5运行内存芯片。此前骁龙865的Geekbench被曝光，单核分数为4250，多核分数为13300，低于苹果A13仿生5472和13769的得分。

ElectronicDesign公司预计，到2020年，5G手机的出货量将达到1.75亿至2.25亿部，除了网速更快之外，5G将催生新的产业和商业机会，可能为全球经济注入一剂强心针。

（责任编辑：fqj）