中国联通下沉大容量DWDM，更好承载上层业务网络

（文章来源：华强微电子）

为满足不断增加的带宽需求，中国联通提出要推进大容量DWDM不断下沉，逐步走向网络边缘。从骨干层到城域到边缘接入，都需要基于DWDM的大容量基础网络，以承载上层业务网络。未来业务将主要通过DC进行统一控制和集中调度，叠加业务云化的需求，对承载网络提出了更高的要求。其中5G对传送承载的基本需求包括大带宽，低时延，高精度时间同步，网络切片、网络智能化和低成本。

中国联通将城域网络总体上分为核心汇聚层和接入层，接入层又可细分为综合业务接入层和末端业务接入层两层。需要注意的是城域网的两层，不完全与5G网络的前传、中传、回传一一对应。

核心汇聚层将采用路由交换技术，简化结构，核心层采用2核心结构，汇聚层可采用口字形结构，目标为100G。核心汇聚层还应考虑与IP城域网及通信云网络的融合。接入层则主要采用IPRAN，由现网的GE接入环速率升级到10GE。热点和高流量区域可采用2*10G捆绑，未来可升级为25/50G组网。接入环由4-8个节点组成。

由于5G基站数量庞大，前传成本敏感度高。前传主要以光纤直驱为主，在光纤不足时可采用WDM设备。5G的前传协议主要是25GeCPRI，接口包括有25GBiDi(单纤双向，10-15km，适用于C-RAN)，25GDuplex(双纤双向，300m，采用FP/FB激光器，适用于D-RAN)和25G可调谐DWDM接口(满足G.698.4标准/前G.metro的PAB-WDM设备)。此外在核心汇聚层，城域网100G端口用量大，成本敏感，中国联通建议行业内针对城域应用，开发最优化的低成本城域相干100G光模块。

中国联通也提出要对光传输系统进行解耦开放与设备模块化，以促进创新，降低成本。通过解耦开放，可避免被设备厂商锁定，产业链更为开放，降低建设成本。各个功能板块可独立开发和升级，加速创新，更快的引入新技术，降低成本。用户自定义网络，实现业务快速发放。简化运营，降低网络运营成本。波分设备模块化有利于波分设备在单位带宽等方面，优势明显。
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