英特尔将要开始生产Stratix 10的FPGA芯片

（文章来源：百家号）

英特尔已经开始生产可用于生产仿真系统的新型大容量现场可编程门阵列（FPGA）：Stratix 10芯片，该芯片使用了先进的桥接工艺，该工艺将通过逻辑上和电气技术的交叉结合来实现两个高密度的FPGA芯片缝合在一起。新的Stratix FPGA是第一个使用EMIB封装的3D系统，它将两个FPGA架构管芯通过逻辑上和电气技术结合在一起，确保成千上万的连接可以成功连接两个FPGA架构的管芯。

单个Stratix 10芯片将具有510万个逻辑单元，从而使FPGA的密度达到了1020万个逻辑单元，它的密度是其前代产品的近四倍，英特尔方面宣称，他们制造的这个Stratix 10芯片将是世界上最大容量的FPGA。Chipzilla方面表示，已经有客户收到了新型Intel Stratix 10 GX FPGA的运营样本，他们将进行前期的体验。

新的FPGA的目标买家包括专注于集成电路（ASIC）原型设计和仿真市场的厂商，包括了多家构建商用现货ASIC系统的公司。

英特尔FPGA市场部副总裁Patrick Dorsey认为，半导体公司通过使用原型和仿真系统在正式量产前验证复杂的芯片设计，可以有效降低风险，这种系统可以帮助半导体供应商在制造芯片之前识别并消除昂贵的硬件和软件设计错误，从而避免量产后出现小问题，这可以为他们节省数百万美元。

此外，由于新的FPGA非常密集，因此在集成电路（ASIC）系统或特定应用的产品上将只需要比以往更少的FPGA，要知道，一些集成电路的设计可能包括数亿个ASIC门，新的FPGA更强，那么在使用数量上将不需要跟以往一样多。
      （责任编辑：fqj）