电子设备进行电磁兼容测试开机时出现死机的原因分析

EMC/EMI设计

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描述

最近在做有关电磁兼容的测试,在实际测试中,发觉负载开关时系统会死机。而我们做的产品正常工作是不允许复机的,死机是更严重的问题,查找原因。

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首先怀疑干扰是电源端传导过来的,系统电源进入会有一个大的TVS管,加一个3300UF电容,再经过共模电感,之后再通过DC/DC隔离。如下图所示:

系统的MCU应不会受到影响,负载电磁阀不停的开合时还是会死机,进入了死胡同,这条路应是不对。

更换线束再次测试,因为我们的系统是经过线束与外界连接。尝试只接电源与一个负载输出,让负载电磁阀开关时,系统不会死机。

再次还原现场,用原来的线束,还是会死机,基本可以排除是电源端耦合过来的干扰。

由于系统要外部下载,所以把下载线也引了出去。观察下载线的C2CK脚,在负载电磁阀开合时,最高有5-8V的交流干扰进来。

在C2CK引脚串电感,并一个小电容到地,再把负载电磁阀开关,系统不会死机,问题得到解决。

此次死机现象困扰了好长时间,有时真的感觉很无助。感觉工程师就是发现问题,解决问题,最害怕是问题不知出在哪里。

曾经做过一个工控板,因为AD采样引入的干扰而产生死机,最后割线,加电感得到解决。

最近做的其他的一个项目,也是因为AD采样的地太近,干扰引入MCU,造成系统死机。以前抄日本的工控板,不是很明白AD采样端加电感,电容并做π型滤波。现在回过头来想想。主要是抗干扰的问题。
责任编辑;zl

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