麒麟A1芯片以及发布了比苹果H1还高

电子说

1.3w人已加入

描述

  华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会,届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法,麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片,其性能指标比苹果的AirPods高30%并且功耗降低50%,封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。

  华创证券指出,作为华为的一大杀手级武器,海思半导体在全球范围内有着不错的口碑,麒麟芯片更是支撑华为走向全球。我国有拥有全球最大的智能设备用户量,但以芯片为代表的智能手机等关键部件长期被高通等国外企业垄断,华为麒麟系列芯片创新,将有利于抢占市场份额并提升国产芯片形象。

  日前,华为Watch GT 2和HUAWEI FreeBuds 3无线耳机已正式发售,这两款产品凭借出色的性能获得了不少消费者的喜爱。但值得注意的是,这两者有一个共同点就是都搭载了麒麟A1处理器。如今,这款处理器将在印度发布。

  华为已在印度宣布,将于11月14日举办新品发布会,正式发布麒麟A1。这款处理器最早在IFA 2019上发布,同时它还是全球首款蓝牙5.1、BLE 5.1双认证无线芯片,实现了超高速蓝牙数据传输,拥有高效稳定的连接性能、出色的信号抗干扰能力。这也是为什么麒麟A1会被用在手表、真无线耳机等需要蓝牙支持的设备上。

  

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分