英特尔发布全新Xe架构GPU，7nm工艺专攻HPC/AI

（文章来源：快科技）

Intel重返独立显卡是整个行业都在期待的大事，而且官方早就说过，它会率先导入Intel 7nm工艺。2019年超级计算大会上，Intel就展示了这款全新类别、兼具高性能和高灵活性的独立通用型GPU，研发代号“Ponte Vecchio”，专为HPC高性能计算建模、模拟工作负载、AI人工智能训练而设计。

据介绍，Ponte Vecchio将采用Intel 7nm工艺制造，并将成为Intel第一款基于Xe架构的GPU，还会采用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术。同时，它还会集成多项先进技术，比如HBM高带宽显存、CXL高速互连协议，以及其它专利技术。

Ponte Vecchio的具体发布时间没有披露，不过Intel之前说过，会在2020年发布第一款全新独立显卡，2021年转入7nm工艺，那应该就是它了。

Intel同时宣布，美国能源部下属阿贡国家实验室的“极光”(Aurora)百亿亿次级超级计算机将采用Intel至强可扩展处理器、Xe GPU显卡、傲腾数据中心级持久内存、其它连接技术，将成为美国首个全面采用Intel以数据为中心技术产品组合的百亿亿次级计算系统。

“极光”的每个计算节点包括两颗Intel 10nm至强可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)、六个Ponte Vecchio GPU，整体支持超过10PB内存、超过230PB存储容量，并能通过Cray Slingshot技术连接200多个机架的节点。Intel强调，Intel至强支持着目前全球超算500强中超过90％的超级计算机，至强可扩展处理器也是唯一一款内置人工智能加速的x86处理器，并针对高性能计算工作负载中大量数据集的分析进行了优化。

相关名词解释：EMIB：一种2D互连封装技术，典型代表是Intel Kaby Lake-G处理器，相当于在八代酷睿内部增加了一颗AMD Vega GPU，它和CPU之间就通过EMIB沟通连接。

Foveros：Intel今年初提出的3D立体堆叠式封装技术，可在一颗芯片内灵活叠加多个不同工艺、不同IP的模块，典型代表就是Lakefiled处理器，内部集成10nm工艺的计算Die、14nm工艺的基础Die两个裸片，微软双屏Surface Neo和三星Galaxy Book S笔记本都会采纳它。

CXL：是由Intel提出的一种开放高速互连技术，服务于下一代高性能计算、数据中心，底层基于PCIe，可消除CPU与设备、CPU与存储之间的计算密集型工作负载的传输瓶颈，显著提升性能。CXL联盟已在今年9月底正式成立，核心成员包括阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、Google、HPE、华为、Intel、微软等等，IBM、赛灵思(Xilinx)、AMD、ARM也都是成员。

Sapphire Rapids：目前所知信息不多，基本判断是10nm Ice Lake之后的第二代至强平台，对应消费级的Tiger Lake，预计明年晚些时候或者后年早些时候发布。
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