SMT贴片加工组装后组件检测的三种方法介绍

当前SMA的检测关注点已集中于电路和芯片电路的自检测、SMT贴片加工焊接的工艺性结构测试和过程控制技术，并呈现出向高精度、高速、故障统计分析、网络化、远程诊断、虚拟测试等方向发展的趋势。

一、贴片加工组装后组件检测内容

在表面组装完成之后，需要对表面组装组件进行最后的质量检测，其检测内容包括以下几个方面。焊点质量，如桥连、虚焊、开路、短路等;元器件的极性、元件品种、数值超过标称值允许范围等;评估整个SMA组件所组成的系统在时钟速度时的性能，评测其性能能否达到设计目标。

二、组装后组件检测方法

1、在线针床测试法CT：在SMT贴片实际生产中，除了焊点质量不合格会导致焊接缺陷外，元件极性贴错、元件品种贴错、数值超过标称允许的范围，也会导致SMA产生缺陷。ICT属于接触式测试方法，因此，生产中可直接通过在线测试ICT进行性能测试，并同时检查出影响其性能的相关缺陷，包括桥连、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等，smt贴片加工厂要根据暴露出的问题及时调整生产工艺。

2、飞针试法：飞测试同属于接触式检测技术，也是生产中测试方法之一。飞针测试与针床测试相同，同样能进行电性能检测，能检测出桥连、虚焊、开路以及元件极性贴错、元器件失效等缺陷。根据其测试探针能进行全方位角测试，最小测试间隙可达0.2mm，但测试速度慢的特点，飞针测试主要适用于组装密度高，引脚间距小等不适合使用ICT的SMA。

3、功能测试法：尽管各种新型检测技术层出不穷，如AO、X射线检查、基于飞针或针床的电性能在线测试等，这些技术虽然能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是不能够评估整个线路板所组成的系统是否能正常运作，而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标。它将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体，输入电信号然后按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。因此，功能测试是检测和保证产品最终功能质量的主要方法。

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