世界第一的芯片性能强悍，40万核心1.2万亿晶体管

（文章来源：驱动之家）

今年9月份，半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”震撼行业，台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦。

如此史无前例超大规模的芯片开发起来难，应用起来更难，尤其是如何喂饱它的计算能力，还得保证散热。在此之前，Cerabras已经宣布和美国能源部达成合作，如今终于拿出了与美国能源部下属阿贡国家实验室合作、基于WSE芯片打造的一套系统“CS-1”。

该系统只有15个标准机架高度，也就是大约66厘米，需要三套才能填满一个机架，但性能方面十分恐怖，一套就相当于一个拥有1000颗GPU的集群，而后者需要占据15个机架空间，功耗也要500千瓦，同时相当于Google TPU v3系统的三倍还多，但功耗只有其1/5，体积则只有1/30。

一套CS-1系统的功耗为20千瓦，其中处理器本身15千瓦，另外4千瓦专门用于散热子系统，包括风扇、水泵、导热排等等，还有1千瓦损失在供电转换效率上。系统还配备多达12个100GbE十万兆网口，并且可以扩展组成海量计算节点，而且测试过超大集群，能够以单个异构系统的方式进行管理，并行处理数据。

那么，这样一套系统能干什么呢？它主要会用来和传统大型超级计算机配合，后者处理完数据后，就会交给CS-1进行更深入的AI处理。
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