嵌入式主板
君正集成电路
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• 超小尺寸、超低成本IoT模组(尺寸:26 * 37 mm) • 采用君正 X1000E 处理器,最高运行 1.0 GHz,高性能、低功耗 • 支持 64MB LPDDR (X1000E内置),32MB SPI Flash(兼容大容量SPI NAND) • 支持 Wi-Fi 2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n • 支持 Bluetooth 4.1 和 Bluetooth Low Energy • 可扩展 Ethernet, Display, Audio, Camera, SD card, USB, UART, I2C, SPI, PWM, GPIO等 |
主要优势
• 高性能: 最高1GHz主频,支持硬件浮点,支持SIMD指令加速。可运行各类语音识别、图像识别、降噪、消回音、APE/FLAC解码等算法。
• 低功耗: 待机功耗2mW,平均运行功耗200mW,最高运行功耗700mW。
• 多外设: 支持WiFi、蓝牙、以太网、LCD显示、录音、放音、摄像头、SD卡、USB 2.0 OTG、I2C、UART等。
• 模块化: 超小模块,镀金半孔PCB板,可直接量产,大大降低产品开发难度,缩短产品上市时间。
目标应用
Halley2开发套件示意图
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