嵌入式主板
君正集成电路
XBurst — 具备高性能和低功耗的创新CPU体系结构
在移动设备、可穿戴式和物联网快速发展的今天,非常需要一个性能优异同时又具备超高效能的计算技术。XBurst是君正集成电路针对市场的需要而推出的一个全新的32位RISC CPU技术,兼容MIPS体系,又独具创新设计。它重新定义了32位嵌入式CPU内核的技术规格,其性能、多媒体能力、功耗和尺寸等各种规格指标远远领先于现有的业界32位CPU内核。
XBurst CPU主要特点:
1)一个RISC/SIMD混合指令集架构:使XBurst CPU兼具计算、数字信号处理和多媒体处理能力。支持Android、Linux、大量的第三方软件和开发工具。
2)一个创新的微体系结构设计。XBurst在流水线设计上引入了创新元素,处理器能够在极低的功耗下高速发射执行指令。使其能在最低的功耗下实现最高效的性能。
创新的微处理器技术使基于XBurst CPU内核的嵌入式处理器兼具强大的运算能力、多媒体能力、超低功耗和价格优势,具有同质化严重的其他产品所无法比拟的功能和品质。
XBurst CPU规格:
Architecture |
MIPS32 Release 2 XBurst SIMD |
Pipeline |
9-stage, single issue |
Dhrystone |
2.0 DMIPS/MHz |
MMU |
32 dual-entry full associative joint TLB 4 entry ITLB 4 entry DTLB |
Cache |
32KB/64KB L1 cache 256KB/512KB L2 cache |
Debug |
EJTAG |
Process |
0.18um, 90nm, 65nm, 40nm |
Performance and Power consumption |
(1.0GHz, 0.09mW/MHz) @65nmLP (1.2GHz, 0.07mW/MHz) @40nmLP, performance optimized (500MHz, 0.05mW/MHz) @40nmLP, power optimized |
XBurst CPU应用:
XBurst应用范围广泛,从需要低功耗到高性能计算的各个领域,例如:
· 可穿戴式设备
· 物联网设备
· 智能家电
· 汽车娱乐信息
· 消费类电子
· 平板电脑等等
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