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导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
测试导热硅胶片耐高温方法是什么呢?常用的测试导热硅胶片是否耐高温方法为简易老化测试,这项测试的重要目标是看导热硅胶片在高温下硅分子的挥发程度是怎样。
【判断尺度】
1、重量损失小于百分之一;
2、高温后全部化学物理性能稳定。
【方法如下】
1、选取10个试样,在35 ℃的干燥箱内放置80--100h;
2、将试样放入200℃的烘箱内连续烘干200h;
3、取出试样置放于35℃的干燥箱内80--100h;
4、分别准确称量10个试样的重量G1;
5、再次分别准确称量10个试样的重量G2;
6、盘算重量损失:(G1-G2)/G1×100%。
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