MCU硬件在环（HiL）仿真测试系统组成

电机控制器开发涉及高电压、大电流，直接进行电机台架试验有较大风险，对算法成熟度要求较高，意昂神州提供的电机HiL硬件在环仿真测试的目的是以最低的成本执行比较困难的测试和使用物理原型风险太大的测试。

系统组成：

上位机：LABVIEW控制软件

NI实时目标机：包括FPGA板卡、IO板卡、RT处理器，主要用来运作高精度电机及电力电子模型

BOB分线箱

信号调理箱：保证被测MCU与仿真设备信号匹配

仿真电机模型：永磁同步电机模型(DQ常量模型IJ MAG有限元模型)、开关磁阻电机(线性模型/有限元FEA模型)

被测电机控制器MCU

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