IDM将会是未来模拟芯片产业发展的必然路径

（文章来源：半导体投资联盟）

众所周知，模拟行业具有产品种类多、应用领域广、产品寿命长、客户分散、技术门槛高、行业周期弱等典型的特征，是半导体领域非常优质的赛道。

2018 年国内模拟芯片市场超过 2200 亿元，全球占比超过 50%。不过，目前全球模拟芯片市场基本被欧美公司占据，国内企业占比很小。在中美贸易战的背景下，芯片自主可控尤为重要，随着一个个杰出的终端厂商被列入实体清单，国内厂商开始关注供应链的安全，纷纷加大对于国内IC厂商的采购力度，受惠于国产替代的热潮，国内模拟芯片供应商迎来了绝佳的发展机遇。

近日，上海川土微电子有限公司（以下简称“川土微电子”）在深圳举办了“新模拟 新隔离——高端IC设计技术交流会”。会上，川土微电子总经理陈东坡博士表示，川土微电子从2017到2018年，已实现3倍以上营收增长，并已进入盈利周期，预计2019、2020年，仍将实现2-3倍的高速增长；计划到2022年，公司实现营业收入5亿元，将产品型号扩展到500种以上。

据了解，川土微电子成立于2016年5月，公司主营高端模拟芯片的研发设计和销售服务。目前已量产隔离器芯片产品线，并在工业应用、电力系统等领域大规模商用。作为一家IC设计企业成立短短3年就进入盈利周期，这显然离不开川土微电子的技术创新和战略选择。

对于公司产品选择的方向，陈东坡博士表示，川土微电子主要做“高端”的模拟芯片。同时陈东坡博士解释道，这里的“高端”并不仅仅指的是“高大上”，而是表示这颗芯片目前竞争并不是很激烈，主要玩家为欧美厂商，价格战并不明显，技术含量和技术壁垒较高。

因此，川土微电子在选择赛道时也避开了在出货量颇具优势的消费电子领域，而选择工业、电力系统、高精度导航等领域。陈东坡博士表示，不涉及消费电子是公司战略选择，工业类客户用量虽然没有消费电子量大，但客户稳定，也能保证公司健康发展。另外，陈东坡博士指出，对客户的服务也是公司的优势之一，公司可以做到“贴身”服务，24小时响应，包括公司的样品和技术支持。

2016年底，川土微电子开始研发隔离器芯片，截至目前，川土微电子在隔离器的料号已经超过100种，出货量在KK级，是新品推出速度最快的本土厂商。

据介绍，CA-IS3XXX隔离器产品线是基于SiO2电容隔离技术的芯片产品线，已经量产：三种等级的数字隔离器、电表专用数字隔离器、隔离式RS485/422收发器、隔离式CAN总线收发器。产品对标T公司、A公司、S公司等，可实现高品质的进口替代；推出五大系列隔离器产品群：数字隔离系列、模拟隔离系列、接口隔离系列、电源隔离系列、驱动隔离系列。该产品系列具有业界一流的隔离特性、稳定耐用、可靠性高的特点，已经获得超过100家工业类客户的批量应用。

目前，在5G、人工智能、物联网、消费电子等领域的带动下，模拟芯片、COMS、蓝牙芯片等市场需求旺盛，国内外晶圆代工厂、封装测试厂商纷纷满载。
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