企业，产业，家国大业——浅析新形势下中国集成电路产业的机遇与挑战

来源：芯谋研究

随着美国对中国芯片禁运事态的演进，全球尤其是中国集成电路产业正处在前所未有的大变局中。当芯片成为国家战略，全民高度关注，中国集成电路产业可谓是荣耀与艰辛同在，机遇与挑战并存。作为具有全球影响力，国内领先的半导体产业智库，芯谋研究从市场化和产业化的角度抛砖引玉，浅析新形势下中国集成电路产业的机遇与挑战。

机遇

这是最好的时代。新的时代，电子产业由单一产品驱动转向更适合中国产业的多元化应用驱动，此谓大势；华为事件后，国内市场对国产芯片的需求迫在眉睫，重视发自内心，此谓天时；中国制造业门类齐全，市场巨大，此谓地利；社会各界高度重视，全民向芯，此谓人和。大势天时地利人和，恰逢其时，这正是中国半导体产业全链突破、加速发展的历史性机遇。如下四大驱动力将从根本上推动中国集成电路产业的快速发展。

第一、电子产业从单一产品向多元化应用发展

过去的产业从电脑到手机，芯片从CPU到基带/AP，主要为重点应用、重点产品所驱动。但目前的产业终端，多元化应用驱动已成趋势。5G、AI、智能+、物联网等，应用场景多点开花，终端产品百花齐放。

之前是大批量少品种，现在是多品种中批量。多元化市场具备的特点---应用场景分散、客户分散、订单分散；单品需求适量、创新迭代变快、市场响应速度较高；品牌门槛降低、技术积累变少等---这正是中国电子产业最适合最擅长的。

最近中国涌现出众多半导体初创公司，固然与产业热钱较多、环境浮躁有一定关系，但和终端多元化这个大趋势的变化亦有关联。

第二、贸易战背景下，国产化需求强劲

贸易战背景下，虽有外资和台资等企业从大陆外迁的个案，但大陆本土企业的芯片需求仍然非常强劲。根据芯谋研究统计，2019年大陆本土企业半导体市场总需求为1521亿美元，本土芯片设计产业的产值却只有362亿美元，缺口巨大。之前国内终端客户对国产芯片的重视更多停留在口头，体现在联合申报项目等形式上，现在则是真正发自内心，体现在行动上。不考虑苹果、三星等外资和富士康等台资企业在大陆的制造，仅仅大陆企业的巨大市场和真心需求，对中国设计公司来说就是无限市场、无限可能！

当然半导体还是全球化的产业，中国的市场不会只是中国芯片公司的市场。但我们也要看到，为了应对风险、降低对外依赖度，为了转型升级、提高核心竞争力，提高国产芯片的自给率，加速发展集成电路产业却是中国的必须。中美贸易战带给我们的，除了争端，还有警醒，更有需求！

因此，中国集成电路产业在当下可谓是恰逢其时——如果说过去五年是“市长”高度重视，那么未来则是“市场”高度重视。对半导体这样一个以市场为主，靠市场拉动的产业来说，中国产业人的觉醒与改变绝对能让中国芯“好芯凭借力，产业上青云”。

第三、上下齐心和全社会一致的重视

半导体的重要性不言而喻，但因其高度的专业性，导致之前社会的重视更多集中在产业界内。时至今日，无论社会、政府还是学术界，乃至广大的平民百姓，都在讨论芯片、关注芯片。半导体也从“收音机”变成了“中国芯”。随着芯片摩擦的继续、转型升级的需要，社会各界对半导体产业的重视程度将会持续很久。

在社会各界的努力下，政府也在不断出台更多相关政策措施赋能半导体的发展。科创板对半导体的重视、集成电路科学与工程一级学科的设立、大基金二期的成立等。这种全社会上下齐心，一致重视的景象，无疑极大地推动了半导体产业的持续发展。

第四、中国半导体产业全球化的难得机遇

当美国开始对中国实行芯片禁运，别的国家亦会顾虑重重。某些产业主导国家把半导体当作筹码，这恰恰是中国半导体产业进入国际市场、融入全球化的历史机遇。

半导体作为全球性的产业，合作与分工未来还会是主流。没有任何一个国家能够建立完整的封闭的半导体产业链，但中国更有压力、动力、实力和定力去做到相对完整，相对齐全，当然这必须建立在中国更加积极参与到全球化和开放化的基础之上。展望未来，中国的产业链做到了相对齐全，那么当某些国家再次关上半导体的大门时，中国反而可以进入全球产业，服务全球市场。日本对韩国半导体材料管制后，中国的材料公司能接到韩国订单，这在之前是难以想象的。材料如此，芯片亦然！

挑战

机遇让我们兴奋，挑战让我们清醒。我们也应该冷静地看到新时期中国集成电路产业面临的诸多挑战。理性分析，理智应对，才能谋定而后动，行稳而致远。芯谋研究认为挑战主要在于政治影响产业的双刃剑效应、如何寻找符合中国特色的市场化企业机制、如何面对一哄而上、如何解决产业浮躁等问题。

第一、政治影响产业的双刃剑效应

华为事件之后，全球半导体的政治属性都在上升。尤其是当某些国家发生逆产业规律等行为后，国内也出现了类似的声音：“关起门来，自己发展”，这是非常危险的。半导体产业是全球合作、专业分工、高度融合的产业，自主可控绝对不等于全部自供、自我封闭。现在半导体产业的发展确实受到一定的困扰，但这不是开放造成的，更不能成为自我封闭的理由、不能成为闭门造车的借口。可怕的不是外界对我们封闭，最致命的是自我封闭。

因为半导体的重要性，许多国家会直接或间接地对产业施加政治影响。由于中国政府的力量更强大，措施更有效，中国政府的影响或干涉可能更大，双刃剑效应更明显。如果处理不当，后果可能会更严重。当然，我们相信政府和各界有智慧来平衡，艺术地处理政府对产业干预的利弊，扬长避短，将负面影响降至最低。

第二、如何寻找符合中国特色的市场化企业机制

现在社会各界大多意识到人才比资金更重要，但如果没有一个好的机制，又怎能吸引、用好、激励、留住人才呢？搭建一个怎样的舞台，决定了吸引到怎样的人才！出台一个怎样的机制，决定了能不能用好人才！人才是“标”，机制是“本”！企业的机制才是决定半导体产业的关键！

政府高度重视、尤其是国有资金的巨额投入，这是好事儿，但随之而来一个很严肃也很关键的问题：政府相关部门关注后，必然会对产业产生影响，对企业进行干预；国有资本投入后，必然会对股东、董事会和管理层产生影响。半导体这种全球竞争、市场透明的产业，所需要的机制必然要高度灵活、市场化。对中国集成电路产业来说，哪种企业制度更适合？央企？国企？混合所有制？民企？

寻找符合中国特色的产业模式或者企业机制，如何让政府与产业各自定位、官员和企业家和谐相处——定位而不失位，到位而不越位，帮忙而不添乱，分工而又合作，这需要大智慧。探寻符合产业规律、又能契合中国国情的企业模式或者管理机制，这是最难的，也是最根本和最重要的。虽然我是坐着写这篇文章，不是站着说话不腰疼，但这两个难题却真的令人“脑疼”。

第三、产业过热带来的地方政府一哄而上

仅从进入产业的资本和基金就能窥斑见豹，半导体产业的确面临不少“热情过度”的挑战。

现阶段新设立政府主导的基金，虽然仍以国资出资为主，但股东结构还是有了显著的变化。过去五年中，中央政府出资为主、新的基金中，地方政府出资为主；在过去五年中，地方政府出资集中、新的基金中，地方政府出资分散；过去五年中，经济发达和产业先发的地方政府参与为主、新的基金中，后发地区非常积极。这是资金出资方最大的变化。

地方政府积极参与集成电路产业，表明了地方政府对半导体产业的高度重视，对产业整体利大于弊。但地方政府分散尤其是有不少产业后发地区的进入，也会给整个产业带来如下挑战：

首先，地方政府的诉求未必完全符合产业规律与整体战略。整体战略来看，发展产业和经济回报要相结合，按照产业规律应多扶持龙头，时间上则是长线投资、远期回报。但地方政府扶持产业的同时更多是招商引资，关注更多的是“但求所在、扶持本地”，时间上则是“政绩驱动短平快”。如何处理“集中”与“分散”、“产业”与“政绩”、“长期”与“短期”的矛盾，这需要相关方的智慧与艺术。

其次，地方政府希望返投的多是当地的“隐患”项目。地方政府，尤其是不少产业后发地区，之所以咬牙也要出巨资给国家基金，除了希望发挥杠杆作用，撬动更多资金投资本地，更重要的还是希望国家基金投资当地一些“先天不足、后天不良、很快断粮”的项目，利用国家基金的背书，“曲线救国”换取“政治正确”。绑架中央，解救地方。越是重资产、风险高、有问题的项目，地方政府越会积极地推动国家资金扶持。如何处理好地方政府的这类“不合理”但可能“合利且有力”的诉求，这需要相关方的专业与担当。

最后，地方政府的产业资金持续性受当地经济发展和领导更迭的影响较大。由于半导体行业需要持续性的重金支持，前面“三板斧”之后，后续出资可能就会受到当地的经济实力、中央资金扶持力度，甚至是领导更迭等因素影响。如何保证地方对产业支持的稳定性和长期性，地方政府对国家基金出资的持续性，这需要相关方的技巧与业绩。

第四、浮躁风开始影响产业发展

政府高度重视半导体后，不仅给产业带来高度重视和资源投入的利，也带来浮躁、浮夸、分散资源等违反产业规律的弊。

以设计行业为例，目前中国设计企业接近2000家，是全球其余国家和地区总和的3倍多！与此同时，国内自主安全可控全产业链的风口，也会引来众多闻风而至的“猪”。因为国内已有上千家耕耘在半导体主战场的公司，所以这些乘风而来、直奔风口的“猪”往往面向“冷偏小怪难”的非主流领域。这种公司，从产业的角度看，不一定是合适的；从投资的角度看，一定是不合适的。同时，整体形势导致不少企业估值过高，甚至是极不合理，进而产业整合更是难上加难。

资本带来的浮躁已在业内弥漫。半导体的本质应该是“讲技术”，可现在的风气似乎是“讲故事”；半导体的重要任务应该是Production，可现在似乎成了Promotion；企业的商业模式应该是B2C，可现在似乎成了B2VC和B2G(政府)。不少新成立的公司管理层的主要任务就是不停地融资和在各地成立分公司。第一季度刚结束B轮，然后第二季度立马启动B+轮；刚在华南剪彩，立马华北挂牌。开不完的会，评不完的奖。这不是热闹，这是浮躁；这不是繁华，这是浮华。

板凳要坐十年冷。但在这喧嚣时代，又有多少企业家能静下心来“躲进小楼成一统”？如果人心浮躁了，那么还能安心、静心做芯片吗？当资本的列车呼啸驶过产业发展的站台，不禁感慨到底是资本太快了还是产业太慢了。

展望

假如过去几年的产业资本布局是从“点”突破，以点贯通。那么未来的会是连“点”成“链”，编“链”成“面”。相较于第一个五年中的大刀阔斧，开疆辟土，我们更期待第二个五年中的精细调配，运筹帷幄。期待中国产业发挥在全产业链布局的优势，谋求更多的“统筹”、“共建”、“协同”和“全链”：

首先，统筹。中国集成电路产业已经形成了强大的“朋友圈”，地方政府的热情可以让中国集成电路产业朋友圈分布的更广。但有了广度，更要追求深度、厚度和有序，也需要从中央到地方的统筹。中央层面的规划、有统筹，就像是制造产线的窗口指导，可以避免“一拥而上乱布局”，可帮地方政府做出科学规划、合理布局，将地方政府的布局积极融入到国家的大局中。

其次，共建。了解产业需求最多的，一定是龙头企业；热情于产业布局的，肯定是政府机构；擅长资金运作的，必定是金融资本。各方发挥特长、各司其职，合力共建，方为上策。譬如，政府基金可以与被投企业、各类社会资本方等一起组建联合体；譬如龙头企业可以联合其主要股东共同布局，推动产业内的兼并整合。

再者，协同。协, 众之和也。同, 合会也。协同就是产业间的协和、协调、协作。装备企业与集成电路制造、封测企业之间，产业基金所投企业间的上下游之间，都可以协同合作，相互提升研发和产业化配套能力，相互促进双方的技术迭代和发展，形成产业聚集的合力。

最后，全链。以国家布局为主线，以各个民营资本为支线，产业的投资组合可覆盖整个芯片产业链的前中后，形成完整的配套能力。未来产业成熟后，产业全链条上调配，既可以帮助制造企业提高国产装备材料验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模，又能够引导设计企业向国内制造、封测引流，调配产能，增强合作。

试玉要烧三日满，辨材须待七年期。芯谋研究希望社会各界对半导体产业保持热情和关注的同时，也给中国集成电路产业更多的专业、更多的耐心、更多的理解。               

时来天地皆同力，在历史长流中成就历史，在全球格局下重塑全球，时机已到、未来已来。今天，中国芯机遇千载难逢，中国产业资本恰逢其时。

我们且支持、且呼吁、且祝愿、且期许，在新形势下借力产业资本，助力国家布局，赋能企业也赋能产业，成就股东也成就国家。如果新时代中国半导体产业第一个五年的任务是扶持企业，那么第二个五年就是发展产业，第三个五年就是成就家国大业。

我们都是时代的幸运儿，生活在伟大的时代、奋斗在伟大的国家，投身于伟大的产业，实现伟大的梦想！希望我们能把握当下、报效国家、服务产业、成就自己，从企业，到产业，再到家国大业！