高通新发布的骁龙X52 5G基带，其特点如何

（文章来源：半导体投资联盟）

高通新发布的骁龙X52 5G基带，是针对中低端产品生产的5G基带。高通的X52 5G基带，可以看成是X55基带的阉割版本。我们从X52基带的技术参数可以看到，这款基带支持动态频谱分配、支持NSA/SA、支持5G载波聚合、支持Sub-6G以及毫米波频段、兼容2/3/4G，从这些参数来看，这款基带至少要比X50成熟。

该款芯片可以达到最大3.7Gbps的下载速度，按照高通发布会的惯例，这个数字依然是在毫米波+eLTE下可以达到的最大速度，也就是在NSA Option 4或者是NSA Option 7组网中可以达到的最大速度。

以前期的高通宣布X55的7Gbps的下载速度，这次的X52基带的下载速度只能达到X55的一半，但是由于这款基带依然是支持5G的载波聚合的，所以在这块，X52被阉割的部分基本是在对于MIMO的支持上，这款基带大概率只能支持5G的4*4 MIMO加4G的2*2 MIMO。

不过，暂时从这些技术参数上来看，这款基带在手机上使用和X55不会有很大的差别，这是由于目前的5G手机也就是2T4R，最大也就是支持5G的4*4 MIMO，8*8MIMO目前主要还是使用在5G的CPE产品之中。

而且，这款入门级的5G基带的存在，对于降低5G产品的门槛这个角度来说，还是起到了一定的意义的，也可以拉动5G产品价格的降低。一个制式的相关产品的价格，也决定了这个制式的推广速度，目前搭载X55的高通5G模组的价格还是要贵很多，也不利于高通的市场推广。

X52基带的推出，同时也将被集成在5G Soc 765G之中，作为中低端5G手机使用。2020年，5G手机必须要求同时支持NSA/SA，并且整个产业链开始要逐步的培养中低端手机，期待出现千元机的5G手机，这块基带也只要是针对这部分中低端手机的需求。

这次高通还是比较有意思的，高端芯片外挂基带，中端芯片集成基带，这个和以往的各代高通芯片有很大的不同。总而言之，就性能参数来看，高通的X52基带要比X50基带要强，相当于一款阉割的X55基带，不过在手机上使用，差别不会很大。
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