中微半导体拟建临港半导体设备和材料产业基地 未来将成为世界级先进集成电路产业高地

12月8日，首届“临港新片区投资论坛”在上海举行。

国内半导体设备龙头中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧表示，将建立一个临港半导体设备和材料产业基地，其中有研发中心、大规模生产基地、销售和结算中心、产品投资平台，集成电路工业互联网平台。

尹志尧指出，临港新片区承载国家战略使命，立足“卡脖子”和新兴产业关键技术环节的创新发展，对集成电路产业政策支持力度非常大，这里将成为世界级先进集成电路产业高地。

作为科创板首批上市企业，中微半导体成立于2004年5月，是我国集成电路设备行业的领先企业，主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。自成立以来，其主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备，目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主，并已逐步开发应用于后道先进封装、MEMS、Mini LED、Micro LED等领域的泛半导体设备产品。

中微半导体刻蚀设备的重要代表客户包括台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、华邦电子、晶方科技、格芯、博世、意法半导体等国内外知名集成电路企业，MOCVD设备也已被三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等多家一流LED外延片及芯片制造厂商大批量采购。
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