全球晶圆代工厂都在努力确保客户的安全

全球晶圆代工厂（Foundry）都在努力确保客户的安全。排名第一和第二的台积电、三星电子拥有更先进的制造技术，竞争相当激烈，其他代工厂如中芯国际，GlobalFoundries和联华电子（UMC）之间的竞争也非常激烈。由于对系统半导体的需求增加，他们正在尽力确保新客户的安全。   GlobalFoundries最近表示，它已与英国半导体设计公司Arm一起完成了对12nm 3D芯片制造工艺的研究，并正在进行12nm 3D芯片的测试。GlobalFoundries正试图通过12nm 3D芯片制造技术将集成度提高到最大，从而最大限度地增加“核心”的数量。   “我们可以通过我们的制造工艺开发可用于AI（人工智能）和机器学习的芯片。”GlobalFoundries表示。“我们在总部所在地雇用了500多名员工，计划在今年年底之前再雇用约200名员工。”GlobalFoundries的首席执行官Thomas Caulfield表示。   来自中国***的联华电子和来自中国大陆的中芯国际也在努力改进他们的技术。   联华电子通过与全球三大EDA公司之一的Cadence合作，改进了芯片制造技术。联华电子表示，他们进一步开发了28nm制程技术，可以制造用于人工智能和汽车半导体以及物联网所需的高性能计算产品。这意味着，当基于UMC的FDK（FoundryDesign Kit）设计芯片时，可以通过Cadence的AMS（模拟/混合信号）IC设计工具将28nm芯片提升到更高水平。   三星电子曾与Cadence合作，生产基于FD-SOI的28nm芯片。  

图：2Q19全球前10大晶圆代工厂排名（来源：TrendForce）   中芯国际也开始生产14nm芯片。据悉，有超过10位客户通过中芯国际的制造工艺完成了芯片设计。14nm是目前半导体市场中最常见的制程工艺。   目前，三星电子和台积电是全球领先的晶圆代工厂。他们占有约70％的市场份额，正在开发3nm和7nm EUV（极紫外）制造工艺，可最大限度地减少半导体IC的线宽。他们相互竞争，确保了英伟达和高通等全球半导体公司的安全。   然而，其它规模较小的Foundry则难以对先进制造工艺进行额外投资，难以成为10nm及更先进工艺的玩家。他们正在寻找通过区分当前半导体工艺的差异化服务来确保更多客户的方法。由于生产传统产品（如传感器，功率半导体和显示器芯片）需要特殊工艺，因此代工厂正在寻求各种合作。