中环股份表示无锡工厂预计2020年第一季度开始投产 目前在国内占有率超过80%

关于硅片投产产能情况，中环股份近日在投资者互动平台上表示，江苏宜兴规划8英寸75万片/月，12英寸60万片/月（其中一期15万片），目前8英寸已于2019年9月开始顺利投产，天津工厂已实现产能8英寸30万片/月、12英寸2万片/月。

中环股份披露，8英寸天津工厂满产，无锡工厂2条线已于9月完成验收进入投产状态，12英寸天津工厂已向客户供样，无锡工厂预计2020年第一季度开始投产。

2017年12月，中环股份启动8-12英寸大直径硅片项目建设，整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月，其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。

资料显示，中环股份半导体业务以单晶硅材料为主，是综合门类最全的半导体材料供应商，有深厚的Power和IC功底，产品广泛支持集成电路、消费类电子、轨道交通、电网传输、工业控制等应用领域。中环股份指出，在功率器件中，IGBT用硅片主要为区熔单晶硅片，国内第一颗6英寸、8英寸区熔单晶硅片均来自中环股份，目前，中环股份你在国内的市场占有率超过80%，在全球处于前三。
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