首件PCB组装板焊接与检测的步骤是什么

首件是指符合贴片加工焊接质量要求的第一块PCBA加工组装板。每一个新型号的第一个批次第一块成品板在SMT加工厂里都是以“首件”来命名。首件相对于后续产品来说不仅仅是对产品性能的实际检验也是对工程工艺的质量检验。那么首件PCB组装板焊接与检测有哪些内容呢？

1、首件PCBA组装板焊接

将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度缓慢地进入炉内，经过升温区、保温区、回流区和冷却区，完成再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩戴防静电腕带。

2、检验首件pcb组装板的焊接质量

（1）pcb板的检验方法

首块pcb组装板的焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择2~5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验

（2）检验内容

①检验焊接是否充分，有无焊膏熔化不充分的痕迹。②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。③检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。④检查锡球和残留物的多少。⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。⑥还要检查PCB表面颜色变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

（3）检验标准

按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前大多采用IPC-A-610E执行。

3、根据首块pcb组装板焊接质量检查结果调整参数

①调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。

②首先调整（微调）传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。

③如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接质量符合要求为止。

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