景旺电子投资26.89亿元建高端HDI项目

集微网消息 在国内PCB产业发展前景一片大好的形势下，景旺电子计划再度大规模扩产。12月13日，景旺电子发布公告称，为提升公司高端PCB的制造技术和能力，满足国际领先品牌客户对高端高质PCB 的需求，公司拟投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”（以下简称“HDI 项目”或“本项目”）。

本项目预计投资总额为26.89亿元，项目资金来源为自筹。建设内容包括新建厂房、宿舍、研发大楼及相关生产制造配套设施等。通过项目建设，新建高端HDI（含mSAP技术）生产线，形成60万平方米的高密度互连印刷电路板生产能力。

景旺电子指出，本次项目生产的产品定位为高端HDI，与普通HDI产品制造厂商形成差异化竞争。本次项目生产的产品，符合智能终端市场对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于小容量空间的设计，面向新一代智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能的消费电子终端市场，项目实施具备广阔的市场空间。

据悉，项目规划建设期4.5年，于2019年第四季度开始建设，于2024年第一季度全部建成，于2025年达产。本项目现已取得广东省环境保护厅出具的环评批复，项目涉及的其他政府部门备案事项正在办理中。

眼下随着5G商用的启动，智能终端产品的换机潮即将来临，智能终端产品的销量会急剧上升，销量将以较高速度增长。景旺电子预测，本项目建成达产后，预计可实现不含税年销售收入27.72亿元，年税前利润总额5.25亿元，项目投资回收期8.61年（税后）。 

景旺电子表示，本项目建成后，可以使公司快速进入批量高端HDI领域，在增加公司营收规模的同时可提高公司高附加值产品的比重、丰富公司产品的种类、进一步夯实公司的技术能力，满足客户更多高端 HDI 产品需求，一站式满足客户多样化产品需求，提高客户粘性，提升公司品牌力和核心竞争力。项目全部达产后，将带动公司营业收入规模和利润规模的大幅增长。