什么样的FPGA会更好地适用于边缘AI

（文章来源：雷锋网）

FPGA从成本、性能、开发门槛方面都在改变满足边缘AI的需求，那到底什么样的FPGA可以更好满足边缘AI需求？莱迪思给出的答案就是前面提到的CrossLink-NX。CrossLink-NX基于莱迪思NEXUS平台，有功耗降低75%、可靠性提升100倍、最小尺寸以及高性能网络边缘计算能力的特性。

具体而言，CrossLink-NX有192个可编程I/O，D-PHY速度达到2.5Gbps，逻辑单元达到40K，主要应用于视频桥接处理。低功耗的实现是因为莱迪思在CrossLink-NX中使用了三星28nm FD-SOI的工艺，陈英仁介绍，我们选用的工艺中有一个很薄的Buried Oxide，可以把失效率降低100倍，也就是可靠性增加了100倍，并且静态功耗最高可以比竞争对手降低75%。

在性能方面，CrossLink-NX提供了17K-40K的逻辑单元，可以提供低功耗以及高性能模式，并且增加了很多嵌入式存储RAM，再加上DSP模块，让CrossLink-NX嵌入式存储器/逻辑比达到170bit，比竞争对手的产品高几倍，可以更有效地处理图形和AI推理。

高存储器/逻辑比的同时还实现了小尺寸，CrossLink-NX采用的是优化4输入查找表，使其产品能够实现小尺寸，在6x6mm的面积上就具备40K的逻辑单元。陈英仁认为，4输入的查找表到目前为止，甚至以后的产品都绰绰有余，因为我们追求的不是最高性能，而是低功耗以及由此带来的成本以及方便性。

当然，让CrossLink-NX更适合边缘AI的还有超快的I/O启动以及快速地I/O传输。在传输速度上，莱迪思使用的是硬核的I/O提升速率，通过MIPI D-PHY，速度从之前的1.5Gbps提升到了2.5Gbps。陈英仁表示，现在大部分的SoC的速度都是2.5Gbps，所以我们的FPGA可以更容易与SoC配合满足嵌入式视觉和边缘AI的需求。

启动速度方面，CrossLink-NX的I/O配置速度小于3ms，器件配置小于8ms，这个速度不仅相比MCU或SoC时间段很多，并且通过先把I/O配置好，电压已经固定，系统也就比较稳定。雷锋网了解到，CrossLink-NX一开始会先支持工业级的温度，然后会进行车规认证。目前，CrossLink-NX已经有30多个客户开始试用，供货时间也比预期更加提前。

陈英仁还表示，软件和IP也准备就绪，未来sensAI也将支持CrossLink-NX。针对AI应用，我们还可能与第三方合作提供一站式方案，通过硬件成品在搭配上参考设计，让不懂FPGA以及AI算法的客户能够更加方便的应用。
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