如何进行LED封装

　　　　在我国LED灯的发展形势是非常的好的，主要是因为在我国LED等的前发展被广泛的看好，因此许多技术人才都进入到了这个行业；

        其实在我国LED 的封装形式有很多种，有引脚式封装、表面组装贴片式封装、板上芯片直接式封装、系统封装式封装。下面我就来分别介绍一下这些封装技术。

　　首先是引脚式封装，引脚式LED 封装还是比较常见。普通的发光二极管基本都是采用引脚式封装。引脚式LED 封装热量是由负极的引脚架散发至PCB 板上，散热问题也比较好的解决。

　　第二种是表面组装贴片式封装技术，这种技术是一种新型的LED 封装方式，是将已经封装好的LED 器件焊接到一个固定位置的封装技术。

　　第三种是板上芯片直接式封装技术，这种技术是将芯片直接粘贴在印刷电路板上， 然后进行引线的缝合，最后使用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。

　　第四种是系统封装式封装，这种封装技术近年发展起来的技术。它主要是符合了系统便携式以及系统小型化的要求。跟其他LED 封装相比，SIP 封装的集成度最高，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED 芯片。