每日公告：博众精工科技、芯源微电子

【科创板】
关于博众精工科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书
据博众精工科技股份有限公司12月19日科创板上市保荐书，博众精工科技股份有限公司是一家专注于研发和创新的技术驱动型企业，主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务，同时，公司亦可为客户提供智能工厂的整体解决方案，业务涵盖消费电子、新能源、汽车、家电、日化等行业领域。针对不同行业的需求，博众精工整合了运动控制、影像处理、镭射量测、机械手、精密贴装密压台等技术，并配合软件系统开发，可为客户提供较为全面的产品和服务。博众精工以设计研发团队的建设为根本，以持续的研发投入为保障，以客户产品需求为导向，经过十余年的技术沉淀，博众精工研发实力、服务客户的能力不断提升，产品从最初的治具、半自动设备产品开始，技术水平、技术含量不断提升，目前已具备了智能工厂整体解决方案的提供能力。同时，博众精工已建立了 1,000 多名的技术研发团队，具备了将客户产品理念快速转化为设计方案和产品的业务能力，所生产的自动化组装设备、自动化检测设备和所提供的智能工厂解决方案能够有效提高客户的生产效率，并提升客户产品品质和生产智能化水平。
 
 
 
沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于获得政府补助的公告
据沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于获得政府补助的公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”或“公司”）自 2019 年 7 月 1 日至 2019 年 12 月 19 日，累计获得政府补助款项人民币 1,667.78 万元，均为与收益相关的政府补助，具体情况如下：