EDA/IC设计
灿芯半导体不久前在上海张江高科技园区举行了盛大的开幕仪式。尽管成立只有短短的三个月,但是这家公司的CEO职春星却并不愿外界将其定义为一家Startups公司。“灿芯不仅有成熟的技术、而且是带着订单成立的,我们有稳定的收入来源。”职春星解释并强调说,“因此严格上来说,我们并不是一家Startup公司,而是一家新公司。”据称,Brite的设计能力已经已达65nm工艺,且业务范围也已扩张到北美地区。“很多大半导体厂商和OEM都是我们的客户。”
有必要交代一下当天的开幕式上亮相的另外一位核心人员、灿芯半导体董事会主席Naveed Sherwani。相信对于许多北美地区的Fabless公司来说,这个名字并不陌生。事实上,Naveed Sherwani同时也是OpenSilicon公司的联合创始人以及现任总裁兼CEO。2003年成立的OpenSilicon为包括NXP、新加坡创新电子在内的80多家客户提供芯片设计代工服务。而正是这家公司联合了Norwest、Interwest和Gobi等风险投资公司创建灿芯半导体。
“从某种意义上讲,灿芯半导体其实是作为OpenSilicon在中国的延续。”职春星表示,“尽管在销售和核算上我们是一家独立公司,但是作为主要投资人,OpenSilicon还为灿芯提供技术和培训支持,并帮助我们在北美地区获得订单。”作为一家创建仅有几年的设计代工企业,OpenSilicon正在持续的获得成功,该公司不久前宣布完成了自创建以来的第100个Tapeout。而10月30日发布的Q3季报更显示,与去年同期今年Q3的营收同比增长高达49%,创下了自公司成立以来的新纪录。
“我们目前的任务是先把团队建立起来,并尽快将美国业务开展起来。”职春星表示。不过,尽管有强大的OpenSilicon作为后盾,但在原本已经沉闷的中国设计代工市场,作为后来者的灿芯如何打开一片属于自己的天地?换句话说,同Alchip、Verisilicon这些竞争对手相比,它赖以发展的优势在哪里?职春星强调,与其它在华的设计代工公司不同,灿芯的起点要高的多。“ALChip主要靠一两家大客户,OpenSilicon的80多家客户资源使我们开放的多。此外,我们在先进工艺上也进入的较早,比如VeriSilicon目前还没有设计65nm芯片的能力,而OpenSilicon却已捷足先登。”
本次开幕灿芯半导体不仅邀请到了华为、TSMC、SMIC、Jabil等业内的豪门大户,同时海思半导体、华讯等中国本土IC设计行业的新兴企业以及各家IP和EDA供应商也都悉数到场。职春星表示,成立三个月以来,灿芯已经获得了来自北京和西安的两家客户的订单,分别为监控/安防和GPS领域。
有一个问题也许是所有中国半导体业内人士都关心的——在去年以来中国IC设计业就已经开始踟躇不前,与几年前蜂拥而至不同,如今的风投大都已经不再亲睐这一产业。此外,全球半导体业也在今年开始出现调整,在这种情势下,OpenSilicon何以贸然继续在中国投资?Sherwani表示,经济不好对于设计外包来说是正面影响。
“对于OpenSilicon来说,我们最大的竞争对手并不是其他设计代工公司,而是我们已有和潜在客户公司内部的设计团队。”Sherwani说,“而经济不好正好加快这些公司将设计任务进行外包的步伐。”
与其他半导体公司一样,职春星坦言,人才问题同样困扰着灿芯半导体。“中国的IC设计产业的人员成本已经不低,而且这里还存在着人才紧缺的现象。”他说。有鉴于此,该公司采取了将经验欠缺的员工派往OpenSilicon印度公司进行培训的做法。但是既然如此,为何不将新公司直接设在印度?“因为这里的市场更大。”他解释道。
灿芯半导体目前有10人左右的设计团队,此外还包括5、6人左右的生产支持队伍。主要管理团队则为包括职春星在内的五个人,其他四人分别担任运营副总裁、工程副总裁、项目组主管以及市场/销售主管等职位。
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