PCBA气相清洗的技术原理及操作步骤

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描述

PCBA的气相清洗是通过设备对对溶剂加热,使溶剂气化,利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝,使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了提高PCBA清的洗效果,通常与超声波清洗结合使用。

一、气相清洗原理

气相清洗设备底部是加热浸泡装置和超声清洗槽,在清洗上方槽壁的四周安装有几圆冷表管,在此处形成冷凝温区环。当溶剂加热到气化温度时,开始蒸发,同时也蒸发到被清洗工件上,当溶剂蒸气上升到环状冷凝管位置时,溶剂蒸气凝结并落在被清洗工件上。由于溶剂的蒸气很纯净,利用溶剂蒸气不断地蒸发和冷凝,使被清洗工件不断“出汗”并带出SMT贴片加工及贴片后焊过程中产生的污染物。

二、气相清洗过程

①先在加热的清洗溶剂中浸泡工件、使污染物状化。

②超声清洗,使工件表面的污染物游离下来。

③气相清洗,气相清洗相当于葛气,溶剂的离气是很纯净的,利用溶剂离气不断地使被清洗工件“出汗”并带出污染物。

④再用较清洁的清洗溶剂漂洗。

⑤最后用干净的消洗溶剂喷淋。

PCBA的气相清洗设备有单槽和多槽式两种结构,单槽式清洗机消洗时,被请洗工件上、下移动,先在清洗槽底部加热浸泡和超声清洗,然后将清洗工件提升到浸泡声槽与冷管之间进行气相清洗,最后用干净的清选溶项基,多槽式请洗机清洗时,被清洗工件从第一个槽向最后一个槽横向移动,在第一个槽中加热浸泡和超声清洗,同时进行气相清洗,在第二个槽中漂洗(有的设备有三个漂洗槽),然后将被清洗工件提上来,用干净溶剂喷淋。最后在排风的环境中自然干燥。小批量一段采用单、双槽式,大批量采用多槽式。

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