8英寸晶圆代工产能已吃紧 5G加速布建是半导体产业相当大的驱动力

专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成长增强、5G（第五代移动通讯）趋势确立与4G需求并行，加上半导体产业库存去化得差不多，四大正面因素让他对明年半导体展望“相当乐观”。

方略强调，5G加速布建是半导体产业相当大的驱动力，对半导体元件需求大增，先进制程、成熟制程产品都有，尤其是电源管理、影像感测器、分离式元件、指纹识别芯片、面板驱动IC、各式微机电元件和特定应用IC的需求，会随5G渗透率提升而增加。

他分析，明年是5G和4G并行，目前4G手机采用半导体元件的金额是3G的一倍，进入5G后，还是会有相当大的需求增加，5G发展趋势确立，正面助益半导体产业。

方略表示，世界先进最近受惠电源管理、面板驱动IC与CIS影像感测器订单需求回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，而且是全面性，原估第4季营收介于新台币68亿至72亿元，实际表现应可向中高标靠近，且明年首季动能仍强。

他也预告，世界今年12月31日正式接管从格芯收购的新加坡8英寸厂，产品线及生产方式只要调整会很快满载，比预期还快。

明年中国***四个厂产能都会吃紧。新加坡厂未来会和***三个厂代工项目相通，提升产能调度弹性。

方略表示，当前营运重点是提升新加坡厂能力，未来若还有收购机会，只要时间对，产品技术、价格与与地点适合，也还会评估，也会适时评估收购或新建12英寸晶圆厂。
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