BGA返修设备的要求及系统的特点介绍

整个的返修工作站在PCBA加工厂又称返修系统，主要是用于返修电路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装元器件（SMD）。SMD返修工作站主要由顶部加热体、底部加热体、光学对中系统、温度反馈系统、整体构架、pcb夹具、PC及操作软件组成。由于BGA的焊点在器件底部，是看不见的，因此重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统，以保证在返修的SMT加工贴装BGA时精确对中。

BGA返修设备要求：

①带Vision视觉图像对中系统；

②最好具有温度曲线测试功能；

③具有底部加热功能，可对PCB的底部进行预热，以防止翘曲；

④选用热风加热方式时，喷嘴种类尽可能多选一些；

⑤为长远考虑，能返修CSP和倒装芯片、POP等新型封装的器件。

不同的pcb制造厂家，其返修系统的差别主要在于加热源不同，或热气流方式不同。常用的加热源有热风、红外、热风十红外。

1、热风返修系统

也称热风返修工作站，是最常用的返修系统。热风返修工作站主要由主机控制器系统、热风加热系统、工作台底部加热系统、夹持印制板的工作台、对中分光系统、高分辨率摄像机及彩色监视器等部件组成。返修时能够随时监控、调整温度曲线。

热风返修系统的主要特点：不容易损坏SMD及基板或周围的元器件；返修不同的SMD需各种不同的喷嘴；PCB设计时需考虑留出3-5mm返修空间。

2.、红外加热返修系统

红外线加热返修系统采用红外线加热，对中采用分光（红、白）系统，视觉对中和加热分置两地，即先视觉对中、贴装器件，然后将工作台平移到加热器下方进行焊接。如果配置了内窥镜检查系统，能够观察到BGA，，CSP焊接过程中焊球的两次沉降实时图像。

红外加热返修系统的主要特点为：返修时不需要喷嘴，设计需考虑留出较小的返修空间；比较适合高密度pcb组装板（如手机电路板）的返修，还能够返修BGA等SMD器件和通孔元器件。

3、 热风-红外返修系统

热风-红外返修系统的顶部采用热风加热，底部采用红外预热。热风-红外返修系统综合了热风和红外两种返修系统的优点；加热迅速；底部预热充分，实现了整板加热，温度均匀；较适合大型板和无铅产品的返修。

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