2020年半导体产业展望（一）

2019年全球半导体市场的不景气令产业界感受到阵阵寒意，上半年犹如“冬天”，下半年逐渐好转，但总体呈现疲软态势。

半导体信心指数分化明显。根据毕马威对2019年全球半导体行业的调查，对于收入低于1亿美元的小型半导体公司，信心指数为69;而年收入逾1亿美元的大公司，信心指数为54。反映出半导体公司谨慎笃行的态度。

好在，2019年即将过去。2020年正在走来。

由电子发烧友网策划的2020年半导体产业展望，我们邀请了全球知名半导体企业的高管对行业的发展趋势、技术热点和应用落地，分享了他们的真知灼见，为2020年的半导体行业发展开启了一盏明灯。以下是展望的第一部精彩内容，聚焦国际半导体上下游企业。

赛灵思

赛灵思CEO VictorPeng

2019年是半导体“下行之年”，受到全球贸易波动、半导体终端产品跌价，智能手机销量逐渐饱和等因素的影响，2019年半导体行业市场出现微弱增长，一些细分领域甚至出现负增长，但是，2020年半导体整体大环境将出现转机，5G、新能源汽车、物联网、人工智能等全新技术与产品应用为半导体行业的复苏带来了转机。在全新的技术驱动力下，半导体产业将进入一个全新的发展周期。

受到全球贸易摩擦的影响，半导体产业链中的中高技术地区向低技术地区的技术直投、技术转让入股两种模式形成重大障碍，同时也为技术转移的渠道带来重大发展机遇。目前，虽然全球顶尖的通讯和集成电路设计公司大部分还集中在美国，不过中国也已经逐渐成长为了全球最大的电子信息制造基地。

作为全球最大，增速最快的半导体市场，2019年在政策和技术的双重推动下，中国IC设计产业持续高速增长，中低端产品市场占有率将持续提升，国产化的趋势将越来越明显。2020年，中国IC设计产业除了满足在中低端产品市场的占有率之外，还要向高端IC设计产品市场发起冲击。

随着5G逐步商业化，未来半导体技术发展将呈现三大趋势：第一，数据呈指数级、爆炸式增长，IDC预计全球数据从2018年的32ZB增至2025年的175ZB。传统的架构已经满足不了这些新的非结构化数据，新的数据的处理对于半导体架构的提出了创新需求；第二、人工智能的普及处于早期阶段，从AI推断的部署的角度来看，AI行业仍处于起步阶段，用于AI推断应用的半导体将会是一大趋势。第三、自适应计算兴起。

Silicon Labs

Silicon Labs资深副总裁兼首席战略官Daniel Cooley

2019年，尽管中国市场对美国供应商提供的许多集成电路产品的需求大幅下降，但Silicon Labs在中国市场上受到的影响却低于许多同行。在这种不确定的环境中，Silicon Labs继续保持强大的库存管理准则，2019年第三季度的库存周转率实现了5倍。我们还受益于无晶圆厂商业模式，使我们能够扩展我们的供应链，以应对不断变化的需求，同时还保持一个可在很大程度上调整的制造结构。

2019年，Silicon Labs在物联网、时钟和隔离产品方面拥有良好的表现。2020年，Silicon Labs将继续在许多不断增长的细分市场内投资于我们领先市场的产品组合：应用于智能家居、楼宇自动化、工业物联网、表计和照明等领域的无线物联网解决方案，适用于5G无线基础设施和汽车的时钟器件（时钟、振荡器和缓冲器），以及用于电动车电池管理和充电系统的数字隔离产品。智能家居解决方案是重中之重，这是因为我们通过与所有领先的智能家居生态系统合作而设计开发了相关无线解决方案。

Silicon Labs认为，AIoT、汽车、工业物联网和智能家居将推动全球半导体产业在2020年实现增长。比如智能家居领域，Silicon Labs认为智能家居市场2020年拥有较大的增长机会。智能家居将是Silicon Labs进入2020年的一个主要目标。Z-Wave协议可以支持超过1亿种智能家居产品，百分之九十的领先家居安防公司都在其产品中使用Z-Wave。SiliconLabs在2019年推出了Z-Wave Smart Start技术，它减少了与智能家居系统及产品安装和设置相关的复杂性和时间成本，过去需要数小时才能完成的安装现在只需几分钟。借助于SmartStart，制造商、服务提供商和零售商可以在安装或购买之前预先配置Z-Wave设备和系统设置。

Microchip

Microchip Technology Inc.总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy

2019对于Microchip和整个行业而言是艰难的一年。持续的贸易战和关税造成的业务不确定性减少了大多数终端市场的需求。由于业务不确定性，Microchip对渠道合作伙伴和客户提出的关税决议以及低库存水平这一综合预期持谨慎乐观的态度。我们的关键策略仍然是：一、在提供全新的创新解决方案方面不断投资；二、在提供出色的技术支持方面不断投资；三、在支持客户发展所需的资本增值方面不断投资。

Microchip对2020年的增长前景保持着谨慎乐观的态度。对于Microchip，我们看到了6个大趋势，它们将在2020年以及接下来的几年里创造增长机遇。这些大趋势包括：5G、物联网、数据中心、电动汽车、ADAS/自动驾驶汽车、人工智能/机器学习。

Microchip认为，工程师仍然面临着严峻的挑战，他们需要提供能够在性能和功耗之间取得适当平衡的创新解决方案，并开发缩短上市时间所需的各种软件和工具，同时给目标应用带来较大的总成本竞争优势。

ROHM罗姆

ROHM董事长藤原忠信

尽管当前的形势仍然严峻，但从中长期来看，由于在汽车和工业设备领域电子化和节能化依然是趋势，因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。从短期来看，由于库存调整和设备投资的限制，严峻的状态可能还会持续。从中长期来看，由于汽车市场的技术创新，电子元器件的需求有望继续增加，目前正是为将来的市场做好准备的时期。

面向汽车、工业设备等重点市场，罗姆推动了电源、模拟、标准产品领域附加价值高的产品开发。例如Nano电源系列、抗EMI性能优异的运算放大器“EMARMOUR”、智能高边开关、分流电阻器、电机驱动器等。

罗姆还努力加强了晶体管、二极管、电阻器等通用元器件的制造和生产能力，并致力于确保长期稳定的供应。也开始逐步与OSAT（委外封测代工）和代工厂合作,以能够应对更多的需求波动。

在功率元器件领域，解决方案变得越来越重要。由于按不同应用提供解决方案的需求快速增加，罗姆于2019年6月新设立了系统解决方案开发总部。例如，对于电动汽车，罗姆为每个单元（例如“主逆变器”、“DC/DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”、“充电站”等）提供最佳解决方案，以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。考虑到加强营销也很重要，罗姆还重新优化了LSI开发本部的组织结构，并加强了在海外市场的销售推广体制。

罗姆相信，随着AI和5G的引入，对半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。另一方面，将会为罗姆的制造和生产体制带来变革。罗姆希望通过预测性维护来提高质量、优化生产线并节省劳动力，为智能工厂作出贡献。

瑞萨电子

瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光

2019年对于瑞萨而言，甚至是整个半导体行业而言，都是异常艰难的一年。受到贸易战带来的冲击、智能手机市场逐渐饱和、数据中心建设热潮的影响，供求天平呈现严重的倾斜。其实从2018年下半年开始，整个半导体行业就进入了明显的下行周期，各大半导体相关产业的数据同比去年都出现了大幅下滑。

对于瑞萨而言，市场的强烈波动和整体需求的变化就是最大的挑战，对此瑞萨也做出了相应的措施。首先也是最重要的就是我们在密切加强库存控制，监控目前我们所有的终端用户的需求，以适应不断变化的市场。同时在2019年初我们收购了知名模拟混合信号产品公司IDT，这一举措将大大拓宽我们现有的产品范围，有力的支持了我们未来的发展战略。

瑞萨电子目前主要关注的大热领域有人工智能（AI）、物联网、自动驾驶、智能制造等几个领域。瑞萨认为，随着自动驾驶技术的不断发展，相信在2020年，自动驾驶技术将迎来一次比较大面积的普及。届时包括ADAS系统、新能源技术等方面的全新产品需求也会带动半导体器件需求的水涨船高。

对于人工智能技术而言，“算力”将是未来的一个核心发展点，也是AI领域众多参与者的决胜关键。完整的人工智能产业链条，应该由基础支撑层、核心技术层和产品应用层组成，包括及基础芯片在内的众多技术是人工智能技术向前不断发展的最强推动力。而这，正是瑞萨一直在努力的方向。

ADI

ADI公司系统解决方案事业部总经理赵轶苗

半导体行业早已进入了全新的时代，但凡我们能触及到的硬件产品都被赋予了“智能化”的新需求。半导体企业必须比以往任何时候都要更快、更灵敏地保持竞争力。人工智能（AI）、5G等新技术的商业化正不断推动企业实施数字化转型，实现智能生产、智能管理和智能销售，通过投资数字化找到新的发展动力。ADI作为全球领先的高性能模拟技术公司，在将实际现象转化为可操作的洞察方面发挥关键的引领作用，应用在感知、测量和连接方面的先进技术，在世界数字化浪潮中搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁。

从现在行业发展来看，半导体在小型化、低功耗化的驱动下，需要有一个更加完整的芯片级子系统交给客户，其中包括完整的芯片和对应的算法。ADI的工作就是结合领先的模拟和芯片技术，为客户提供更加丰富完整的子系统和解决方案，客户可以直接搭建自己的大系统，这样才可以实现更高层级和更持续的发展。

此外，很多新的应用诞生时，不仅技术很重要，建立整个生态系统产业的合作也很关键，整个生态系统上下游的每个环节，都要有一个业务发展的盈利模式，只有这样整个产业才可以充分的快速发展。而就中国而言，针对市场发展速度快、客户需求和成本结构要求高的特点，ADI把很多原来传统在全球上做的决策迁移到中国来做，并且加大研发投入，做一些针对中国客户和市场的产品，在传统ADI基于应用和行业发展战略基础上互补，对中国市场加大力度支持。

5G的发展对所有的手机、基站中的各种各样的芯片，包括处理器、存储器、传感都带来了巨大的市场需求，也提出了更高的性能要求。随着深亚微米技术的开发成本飞涨和摩尔定律面临越来越严峻的技术和成本挑战，ADI公司提出“多样化摩尔”和“超越摩尔”的创新战略思维，这也将逐渐成为行业主流趋势。

ADI持续聚焦于汽车无人驾驶、5G通信基础设施及客户端上物联网、能源领域、工业4.0的落地和医疗数字化五个应用领域，未来这五大领域也将是半导体市场增长驱动力的主要来源。

安森美半导体

安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕

半导体行业发展动态趋近于全球的经济大势，尤其是全球的GDP走势。2019年GDP增速相比2018年有所放缓，这也影响到了半导体和电子产业。2019年半导体增速由2017、2018年的两位数增长回落到个位数增长的水平。

安森美半导体自1999年从摩托罗拉分拆以来，已走过20年，这些年通过不断地战略并购和谋求有机发展，已成功转型为一家领先的半导体方案公司。尽管2019年宏观经济环境疲软，但安森美半导体以汽车、工业、物联网和云电源等关键行业大趋势为战略重点，凭借领先的技术能力、广泛、协同的产品阵容、强大的制造规模与领先行业的成本结构、庞大的全球销售和应用工程网络，处于强有力的竞争地位。

安森美半导体聚焦自动驾驶、新能源汽车/汽车功能电子化、物联网(IoT)、工业系统、机器人、机器视觉、人工智能、5G/云电源/数据服务中心等领域的高能效创新，旨在使世界更环保、更安全、更包容和互联，并遵循以客户为本的理念，致力于为客户提供完整的方案。

为帮助设计人员减少设计迭代，加快产品上市以获得竞争优势。

随着5G的正式商用，未来5年，5G基础设施市场将有近250%的年均复合增长率，为了能够实现高速的数据传输，在5G环境之下，还需要加密基站的配置，所用的芯片单元将比4G多3至5倍。此外，5G的多输入多输出（MMIMO）以及波束形成（Beamforming）技术，需要更大的基带带宽和更多的无线电，这意味着在系统中需要布局更多的半导体器件。

人工智能(AI)将扩展到工业机器视觉、自动驾驶、智能交通、智能楼宇/家居、新零售、边缘AI等更多应用领域，对智能感知(包括视觉感知和音频感知)的分辨率、理解和判断力提出更高的要求。

从半自动驾驶迈向更高级别的自动驾驶，从内燃机汽车转向新能源汽车，从高排放转向几乎零排放的清洁能源基础设施，从传统的交流感应驱动到能效更高的可变频驱动的工业电源和电机，从人力制造迈向机器人制造的工业自动化，以及物联网(IoT)、5G、服务器的部署，将推动全球半导体的增长。安森美半导体聚焦这些领域，以卓越的品质、运营、供应链和具竞争力的成本结构提供高能效创新的方案和技术支援，致力于使世界更环保、更安全、更包容和互联。

Bosch博世

Bosch Sensortec GmbH大中华区市场总监扶彬女士

在消费电子领域，视觉和听觉体验一直是被关注的方向，Bosch Sensortec在这两个领域都有了很突出的技术突破，给消费者带来了更加独特的用户体验。

首先是用于智能眼镜的创新型Light Drive系统，首次实现了透明、轻巧和时尚的用户体验。整个模块是由MEMS反射镜、光学元件、传感器和机载处理器组成的，系统高效轻巧，重量不到10克，即使在阳光直射的情况下也能提供高品质的明亮图像。其次是用于改进智能耳带类设备用户体验的高性能加速计以及高性能入耳、出耳检测方案，为TWS设备的增长注入了新的活力。

2020年，我们会持续致力于发展中国市场和客户。其中，中国市场已经是很多的新型应用例如可穿戴的和耳穿戴发展最快速和用户数量最大的重要市场。而可穿戴和耳穿戴应用页也将持续是BoschSensortec2020发展的重点应用方向。我们会持续扩展中国的本土团队，赋能更多职能让BoschSensortec中国团队更快速，更灵敏的反应本土客户需求。

5G技术以及人工智能给我们的生活的社会带来了翻天覆地的影响，以前复杂而且耗时的事情在这些新技术的推进下有了前所未有的改变。特别是随着5G网络以及人工智能技术的普及，未来市场对传感器的需求会是爆发式的增长。新技术的到来自然会带来新的应用和需求，Bosch是传感器领域的领军企业，面对新技术带来的市场契机，当然会不遗余力为市场提供高性能、高品质的传感器。

Qualcomm

Qualcomm Technologies产品市场副总裁孙刚

半导体产业链是“无国界创新”的典型代表产业之一。半导体产业链特别长，覆盖很多国家，所以产业合作是十分重要的。Qualcomm一直和半导体产业链各个环节的厂商保持良好的协作，让全球化的合作共赢能够持续下去。移动技术面临着越来越复杂的局面。长期以来，Qualcomm致力于通过解决复杂系统问题为用户提供最佳体验。

2019年，Qualcomm通过自身的技术产品创新，打造从调制解调器到天线的多种、多代5G商用解决方案，支持全球首批5G终端就绪。展望2020年，我们认为将是5G“扩展”的一年。可预见的是，在2020年甚至未来三至五年，半导体市场都将受益于5G价值链的快速发展。

此外，不容小觑的是，5G+AI从连接侧和计算侧共同推动的万物智能互联的未来，也是半导体行业的光明未来。汽车电子、物联网等5G+AI赋能的广泛应用将为半导体产业创造超越想象的价值与机遇。

由5G和AI双轮驱动的技术潮流，将为全球经济增长和产业升级提供强劲动力。全球半导体行业，也将从5G和AI的技术红利中受益。这与Qualcomm的战略高度契合。我们将领先的5G连接与AI研发相结合，以平台式创新助力变革众多行业并开启全新体验。在手机侧，我们推出的跨层级的5G移动平台以及5G模组化平台将在2020年支持5G终端普及，为半导体行业上下游企业带来增长机遇。

村田

图：村田中国公司市场部总监門脇利宏/Toshihiro Kadowaki

2019年半导体市场跌宕起伏。上半年，由于智能手机、汽车市场的停滞，电子元器件订单增长乏力，库存增加；下半年5G基站订单增加，智能手机出货量扩大，村田的订单和销售已显著恢复。2020年，全球开始逐步向5G网络过渡，5G手机和大量的5G基站订单释出给村田的发展带来良好市场机会。5G、智能汽车和物联网将在未来3-5年随着商业模式及技术创新大幅扩大其市场规模。

小型化、大容量、高可靠性和高品质已经成为5G时代，电子元器件发展的必然趋势。村田作为全球电容器市场的引领者，致力于提供差异化产品，可应对功耗增加，高密度贴装和内部升温的问题。通过材料和生产工艺的开发，村田将继续开发在恶劣的工作环境下能使用的小型、品质稳定、具有高可靠性的产品。

今后，村田继续开发面向未来的产品，例如小型且可安全使用的能源器件、为5G和LPWA等应用量身定制的稳定且可靠性高的通信模块、以及获取解决方案相关数据的传感器等。未来，村田还考虑将这些基本技术并获得的信息整合，为智能工厂、医疗保健和能源领域提供解决方案服务。

贸泽电子

图：贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平

回望2019年，上半年受存储器价格下跌和消费电子需求的减弱，整体半导体环境一度降温，到下半年，半导体市场已有所回暖。相较于其他行业两到三成的下滑，贸泽电子的全球销售预计与去年持平，其中半导体相关的销售超过五成。

一个值得注意的趋势是，2020年，5G、AI、车用、AR应用及云端资料中心将成为推动半导体成长的契机。首先，全球5G产业将开启高速发展模式，带动云计算、人工智能、大数据等应用走向繁荣。其次，近年来，汽车半导体继续保持各类应用增幅最大的板块，2020年也会继续这种趋势，安全、互联、智能和节能的发展趋势使得汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统。目前，自动驾驶和整车电气化是影响汽车半导体板块的两大主流应用，而车规级传感器、汽车智能计算及通信、功率半导体会在2020年有较快的发展。

还有，与前两年相比，AI话题的热度有所降温，但AI技术商业化落地工作推进却一直在进行，快速增长的物联网数据使得人工智能成为半导体产业发展的驱动力，越来越多的海量数据的应用，在智能车联网、智慧城市、工业物联网以及消费电子等多方面均有体现，从人工智能到半导体产业，都将获得更多的机遇。