涂覆工艺流程及操作注意事项

我国大多军工企业使用环氧绝缘清漆作为三防涂覆材料，采用传统的浸溃、刷涂、喷涂工艺。由于军品的产量比较小，很多SMT贴片加工厂为了节约成本采用手工操作。手工操作的主要缺点是不容易草握涂覆层的厚度，均匀性不好，一致性差：遮蔽的问题通常采用贴胶带遮蔽，但对于高大的异形零部件不容易解决：另外，贴片加工厂采用手工操作必须是在开放的空间内操作，有比较大的污染，也对操作者及环境不利。随着科技的发展，目前已经有不少军工企业购买了选择性涂覆设备，采用自动选择性涂覆工艺。

涂覆工艺流程无论是手工浸、刷、喷、还是选择性涂覆工艺，其工艺流程都是相同的。工艺流程如下：

焊后测试合格的组装板清洗一清洁度检测一干燥一三防漆的涂覆一固化一检测与维修三防工艺还要特别注意工艺控制和工序的连续性：整个焊接、清洗、干燥和三防工艺应安排在一个班上完成。连贯起来做，对提高质量和合格产品直通率有好处。因为空气中的灰尘、微生物、潮气（尤其夏天空气湿度大）都对质量有影响。

（1）组装板清洗

清洗的目的在于去除电路板表面、器件表面及底部、过孔及引脚之间的焊料和助焊剂残留物，以及制造过程中带进来的污染物，避免潜在的腐蚀危险，同时提高涂料与PCBA的结合强度。

清洗方法有溶剂清洗、水清洗、半水清洗。具体采用哪一种方法，需要根据电子产品的可靠性要求、焊接时采用的助焊剂性质，以及残留物的具体情况来选择。一般而言，对于军工产品和高可靠要求的产品，SMT贴片加工焊接时采用水溶性助焊剂，焊后采用水清洗的效果最好。水溶性助焊剂的可焊性非常好，但对焊点有腐蚀作用，焊接后必须马上清洗（最多不超过2h），清洗后立即修板（用水溶性助焊剂和水溶性焊锡丝），修过的组装板必须在2h内再清洗PCBA清洁度的检测一般需要用欧米伽（9）仪等测量仪器对完成清洗的PCB进行Na离子污染度测量：另外，通常还要采用梳形试件测试表面绝缘电阻。

（2）干燥

水清洗后的于燥对三防工艺非常重要。干燥不彻底，会影响三防质量。

（3）三防漆的涂覆

涂覆主要控制涂层的厚度、均匀性、致密性。采用自动涂敷设备将三防涂料高效、均匀地涂敷到电路板的表面，使其形成一层保护膜，以起到防护作用。自动化设备可提高涂覆的均匀性和一致性，减少涂料的浪费和对环境的污染。

（4）固化

需要根据涂料的种类选择热固化或紫外固化设备。要求在短时间内使涂料干燥固化，形成涂层薄膜。大多热固型涂覆材料的固化条件为120C下5-10min；Uv（紫外线）固化要求暴露在紫外线中的时间控制在10-20s，固化条件为120℃下5～10min。要注意，某些涂料在固化过程中会释放可燃性气体，要考虑到防爆向题。小批量生产可选择立体烘箱；大批生产大多采用流水式固化炉，其结构与空气回流炉相同。

（5）检测与维修

通常通过对涂层的厚度、均匀度及致密性的检测来调整涂覆过程的工艺参数，使其达到相关的标准。同时，根据检测结果对不能满足要求的涂层进行去除或修补。另外，维修的内容也包括对那些性能指标不合格的PCBA进行器件的调整、测试及更换等处理。

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