处理器/DSP
CES 2020上,Intel正式宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器,也就是现在Ice Lake的后继者,采用进一步增强的10nm+工艺(也可以说是10nm++),号称要重新定义移动平台。
Tiger Lake主要面向轻薄本领域,也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列,CPU部分是全新架构Willow Cove,性能提升可达两位数(超过10%),GPU核显部分则用上全新的Xe架构,也就是和DG1独立显卡同款,游戏更流畅。
Ice Lake已经原生集成Thunderbolt 3,带宽高达40Gbps,Tiger Lake则会集成下一代Thunderbolt 4,带宽还是40Gbps,四倍于USB 3.1——这是Thunderbolt 4第一次公开提及,更多细节暂时未公布。
AI性能也会大幅度提升,包括DL Boost深度学习加速更强大、Xe GPU架构助力、低功耗加速器辅佐,现场也进行了图像降噪的实际演示,可以在极短的时间里把模糊的图像处理得清晰锐利。
下图就是Tiger Lake处理器、主板的实拍图,其中处理器上还是有两颗Die,大的是处理器本体,小的是PCH芯片组,而主板号称是Intel迄今为止最小巧的。
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