基于STM32F4和RT-Thread通用BootLoader使用经验

硬件资源

正点原子stm32f407zgt6探索者开发板，片上Flash(ROM)大小为1024KB，RAM大小为192KB，板载一个SPI Flash W25Q128。

BootLoader配置

根据官方文档：

https://www.rt-thread.org/document/site/application-note/system/rtboot/an0028-rtboot/

（公号不支持外链接，请复制链接到浏览器打开）   BootLoader的基本配置如下，加密压缩的配置可以不选。

上述的分区表以及bootloader所占空间可以用下面的图表示，偏移地址的概念为从0x08000000开始偏移。   flash空间的前128KB用来存放Bootloader固件，因此排在BootLoader之下的download分区的起始地址为0x08020000。

生成Bootloader固件，固件会自动发送到自己的邮箱。

烧录Bootloader

将得到的Bootloader固件通过STM32 ST-LINK Utility.exe 烧录到片上flash。要注意的是，烧录的起始地址为0x0800000。

  关于ST-Link知识，推荐阅读我的文章：【专栏】ST-Link资料

烧录完成后串口工具会输出以下信息：

要注意的是，其中的NJUST字样是自定义的，可以在bootloader生成的页面自行定义。

两个CRC32的error信息可以忽略，因为此时的flash中并没有包含分区表，分区表信息需要我们通过烧录app程序完成初始化配置。

FAL分区表中的onchip_flash为片上flash空间，起始地址为0x08020000，扇区大小为128KB。

烧录app程序和打包

参考官方文档：

https://www.rt-thread.org/document/site/application-note/system/rtboot/an0028-rtboot/    

烧录出厂固件

出厂固件的keil编译相关设置同app程序一样，中断向量表偏移地址也是一样的。

在制作出厂固件app_factory时，需要将keil生成的bin用ota打包器进行打包，打包器的固件分区名为app，固件版本为1.0.0，然后将打包生成的app_factory.rbl改后缀名为app_factory.bin。最后使用st-link-utility将修改后缀名的app_factory.bin烧录到Flash的0x08060000地址即可。

要注意，不可以直接把keil编译的bin文件直接下载到factory分区，因为此时的bin并没有app的头信息，这个头信息需要由OTA打包器打包后才能添加。

恢复出厂固件的方法：按住WK_UP按键的同时按下复位按键，保持WK_UP按键处于按下状态10秒，即可进入恢复状态。